比亚迪:加速市场化,开启新篇章

2020年5月26日,公司公告披露,公司子公司比亚迪半导体以增资扩股的方式引入战略投资者。本轮投资由红杉中国基金、中金资本、国投创新领投。

比亚迪半导体投前估值75亿元,投资者合计向比亚迪半导体增资19亿元,取得比亚迪半导体增资扩股后的20.2126%股权。

新能源汽车IGBT需求爆发比亚迪半导体主营IGBT。IGBT是用于能源转换与传输的功率半导体,是新能源汽车中重要部件,以单车价值量4000元计算,预计到2025年国内新能源汽车销量680万辆,IGBT市场空间约300亿元,年复合增速30%以上。

比亚迪半导体掌握核心科技,,2019年国内市占率18%公司从2005年正式布局IGBT,到现在已经发展到第四代IGBT,其芯片综合损耗较目前主流低20%,温度循环寿命提升10倍以上。2018年公司宣布成功研发出SiCMosfet,预计可提升整车性能10%。目前,比亚迪半导体IGBT2.5-4.0产品均配套装车,可靠性经过多年市场验证。2019年比亚迪半导体的市占率达18%,仅次于国际半导体龙头英飞凌,是国内最大的车规级半导体厂商。

加速市场化,有望打开外供市场比亚迪半导体引进战投,向拆分上市迈出坚实一步。本轮战投股东在半导体行业、汽车行业和消费类电子行业有广泛布局,这将有助于比亚迪半导体实现产业链上下游拓展,丰富第三方客户。同时,也对后续弗迪系公司起着良好的示范作用,未来更多的子公司有望独立运营,打开外供市场,提升公司整体价值。

公司是新能源汽车的引领者,具有深厚的技术积累和完善的产品布局,且积极拆分相关业务,寻求外供。我们预计2020~2022年归母净利润分别为19、28、45亿元,EPS分别为0.68、1.02、1.65元,当前股价对应的PE分别为86、57、35倍,维持“强烈推荐”评级。

风险提示:汽车市场受疫情影响复苏不及预期,零部件外供不及预期