电子行业周观点：美国加大限制力度，加速芯片国产化崛起

我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功:在整个芯片制造的流程中,晶圆切割虽然比不上芯片设计研发,晶圆切割机虽然比不上光刻机,但也是科技含金量极高的芯片设备。首台半导体激光隐形晶圆切割机通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台,可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度,运动速度可达 500mm/s,效率远高于国外设备。我国的国产替代和自主可控仍然是当下最受注的话题,随着我国市场对芯片的需求加大,对晶圆制造的需求也同步增加。该设备的研制成功标志着国内芯片产业激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,填补了国内空白,对于我国芯片制造能力具有重大意义。

日经:华为将向联发科和展锐寻求合作:华为正在寻求移动芯片竞争对手的帮助,以抵制美国对其更加严厉的限制措施。华为正在和联发科、紫光展锐进行谈判,紫光展锐是仅次于海思半导体的内地第二大移动芯片设计商,而中国台湾联发科是仅次于高通的世界第二大移动芯片制造商,华为希望向两家设计商购买芯片作为替代选择,以维持消费电子业务。开发自己的尖端芯片一直被华为视为一项重要战略,采用竞争对手的芯片可能会削弱华为的竞争力,或将削弱华为消费电子产品的产品组合。

风险因素:行业景气度不及预期的风险;国内外政策变动风险。