芯源微深度报告：发力前道涂胶显影，赛道优异提升成长天花板

国内涂胶显影设备龙头企业,实现进口替代:公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。产品包括涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)。公司在涂胶显影设备方面优势突出。公司生产的涂胶显影设备产品打破国外厂商垄断并填补国内空白,在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已实现进口替代。公司营业能力优秀,2018年位列国产半导体设备厂商五强。

从LED到晶圆制造前道和后道,公司加快多点布局:公司涂胶显影设备在LED和后道先进封装优势明显,近3年在中国大区的晶圆后道封装领域市占率达25.7%。同时公司凭借自身技术优势积极切入前道加工领域,肩负国产替代和自主可控重任。公司生产的晶圆前道涂胶显影设备已于2018年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证。公司另一主营业务单片式湿法设备广泛用于晶圆后道封装,其中部分前道scrubber清洗机产品取得中芯国际小批量订单。

募集资金发力晶圆前道加工设备,有望增厚业绩:近年来,我国在集成电路领域快速发展,已成为全球最大的消费市场。公司生产的涂胶显影设备和单片式湿法设备在前道晶圆加工领域与国际知名企业差距明显。公司募集资金3.78亿元,其中2.39亿元用于8/12英寸单晶圆前道涂胶显影机和清洗机生产能力的提升;1.39亿元用于对浸没光刻相匹配的涂胶显影机、清洗设备的研发。公司加快前道产品的工艺技术提升及规模化生产,完善产品结构,提升整体盈利能力。

给予“买入”评级。预计公司2020-2022年收入分别为2.87亿元、3.87亿元、5.34亿元;归母净利润分别为0.55亿元、0.81亿元、1.24亿元,对应动态PE分别为185、125、82倍,考虑到公司在半导体行业涂胶显影设备国产龙头地位,以及公司切入前道领域进入更高天花板的赛道带来明显的成长空间,给予“买入”评级。

风险提示:新品研发不及时导致落后于行业技术水平;半导体行业不景气,下游需求放缓;集成电路前道设备客户认可度不高;政府补助和免税等政策变动的风险;募投项目建设进度不及预期;进口替代进程的不确定性影响。