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通富微电公司动态点评:一季度收入高增长,AMD全年展望乐观

来源:长城证券 作者:邹兰兰 2020-04-30 00:00:00
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事件:公司公布2020年一季度报告,Q1实现营收21.66亿元,同比增长31.01%,环比下降2.08%;实现归母净利润亏损0.12亿元;扣非后归母净利润亏损0.34亿元。

一季度收入体量高增长,扩产项目顺利推进:公司Q1收入同比增速超30%,环比小幅下降,在疫情影响下收入体量仍大幅增长。Q1毛利率13.06%,同比提升4.44个百分点,环比下降2.68个百分点。一季度受疫情影响,开工率不足,拖累整体利润率,一季度亏损0.12亿元,同比大幅减亏。资产结构方面,截至一季度末,公司短期借款49.40亿元,环比增加6.43亿元;长期借款15.20亿元,同比增加7.62亿元。借款增加导致利息费用增加,一季度利息费用0.67亿元,财务费用率3.10%。此外,在建工程10.87亿元,环比增加3.95亿元,公司扩产项目顺利推进,有望支撑全年108亿元收入目标。

AMD一季度收入增长符合预期,全年收入增速指引约25%:4月28日,AMD公布2020年Q1财报,AMD一季度收入17.86亿美元,同比增长40.41%,环比下降16.03%;毛利率46%,同比增长5个百分点,环比增长1个百分点。AMD一季度收入增长符合预期,同比高速增长,增长动力主要来自于Ryze和Radeo产品市占率快速提升。业绩指引方面,AMD预计Q2收入规模17.5~19.5亿美元,全年收入增速约20%~30%。AMD今年受益高制程芯片产品市场份额提升有望收入高成长。公司苏通工厂具备全球最先进的7纳米制程CPU/GPU大规模封测能力,募投项目拟扩产形成CPU/GPU等高端集成电路产品4420万块/年的产能,此次产能扩张将持续受益AMD产品市占率提升,公司全年有望实现与AMD协同高成长。

半导体行业龙头坚定扩产,封测环节有望协同受益:台积电大幅扩产将带动产业链配套环节扩容,叠加本土半导体晶圆制造高增速与国产化政策指引,半导体封测环节持续受益。代工与封测通常间隔约两个半月交货周期,Q1代工环节产能满载,预计Q2封测订单将维持饱满。台积电一季报指引全年资本开支无下修,维持150~160亿美元高位水平。联电、中芯国际、日月光与安靠指引预计2020年资本开支分别同比上涨66.7%、55.0%、30.0%与17.0%。半导体代工、封测、设计、IDM等各环节扩产协同扩产,有望打开新一轮半导体景气周期。公司拟定增40亿元用于产能扩张,产能扩张进程与代工端协同,订单有望填补扩产产能,看好公司收入规模与全球市占率进一步提升。

维持“强烈推荐”评级:我们看好AMD新产品市场份额持续提升,以及5G带来的需求拉动力,预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为3.94/6.89/10.48亿元,EPS为0.34/0.60/0.91元,对应PE分别约为62X、35X、23X,维持“强烈推荐”评级。

风险提示:AMD产品拓展不及预期;半导体需求增长不及预期。





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