晶盛机电:Q1扣非净利润大增32%,订单饱满保障业绩

事件

公司发布2019年年报和2020年一季报,2019年收入31.1亿,同比增长22.6%;归母净利润6.4亿,同比增长9.5%;扣非归母净利6.1亿,同比增长13.5%。2020年一季度收入7.2亿,同比增长26.1%;归母净利润1.34亿,同比增长6.3%;扣非归母净利1.31亿,同比增长32%。

简评

现金流历史最高水平!2019年业绩符合预期,设备毛利率短期承压

1)2019年公司综合毛利率35.6%,同比下滑4pct,其中晶体生长设备毛利率为38.1%,同比下滑5.5pct,智能化加工设备毛利率35.4%,同比下滑2.5pct。

2)2019年净利率为20%,同比下滑2.4pct,期间费用率控制良好,合计为11.5%,同比下降1.9pct。

3)经营性现金流达到历史最高水平。2019年经营性现金流净额为7.8亿,2020Q1单季达4.7亿创历史新高,同比大幅增长717%。

目前在手订单约44亿,有效保障2020年业绩。根据年报,公司2019年合计签订光伏设备订单37亿,截止2019年末合计在手订单达37亿(其中半导体设备4.4亿)。截止2020一季度末,公司在手订单29.81亿元(其中半导体设备订单4.7亿),此外新中标中环14亿大订单,目前在手有效订单(包含中环的14亿元)预计约为44亿,为2019年收入的142%。

晶体生长设备稳健增长,硅片智能加工设备快速增长。2020年晶体生长设备收入21.7亿元,同比增长12%;智能化加工设备收入5亿元,同比增长82%;2019年公司新增设备改造服务,主要为设备效率的改造升级,收入1.65亿;蓝宝石材料收入6589万,同比下滑47%。

光伏设备领域受益210大硅片迭代,2019年公司率先推出210大尺寸级别单晶炉并实现批量供应,同时开发并推广新一代兼容210硅片的智能化加工设备(包括截断、切片等)和叠片机组件设备。

半导体设备领域绑定中环,不断开拓新产品,期待半导体设备订单进一步获得重大突破!公司12英寸半导体单晶炉已在中环陆续进场调试,公司成功研制出8英寸硅外延炉,可用于在硅片上生长外延层,开拓了公司在硅材料加工设备领域又一全新的产品类别。此外8-12英寸双面研磨机、6-8英寸抛光机均已研发完成,可用于半导体级单晶硅片的双面精密研磨、精密抛光。公司的半导体材料装备体系日益完善,产业链核心配套能力不断增强。

盈利预测及投资建议

预计2020-2022年净利润9.2/12.2/14.8亿元,同比增长44%/33%/21%,EPS为0.71/0.95/1.15元,对应PE为28/21/17倍。给予公司2021年30倍PE估值,6-12月目标价28.5元。维持“买入”评级。

风险提示

硅片价格下跌导致单晶硅扩产低于预期;半导体设备订单低于预期风险。