事件:公司公布2019年年度报告,2019年实现营收19.47亿元,同比增长18.77%;实现归母净利润1.89亿元,同比增长107.51%;扣非后归母净利润1.48亿元,同比增长41.48%。2019年Q4季度实现营收7.29亿元,同比增长9.97%,环比增长75.24%;实现归母净利润0.54亿元,同比下降0.54%,环比下降48.57%。
净利率大幅提升,持续高研发投入:2019年公司整体毛利率34.93%,同比下降0.57个百分点;净利率9.69%,同比提升4.15个百分点;ROE为6.43%。公司整体毛利率小幅下降,净利率提升主要由于期间费用率下降、其他收益上升以及所得税率大幅下降。费用率方面,销售费用率与管理费用率分别下降3.09和2.37个百分点,公司规模效应日渐显现;研发费用率达12.00%,同比提升4.79个百分点。此外,叠加资本化研发投入,研发投入占营收比达21.81%,高额研发费用有助于公司攻克先进制程与128层3DNAND等技术前沿领域,有助于公司持续提升半导体刻蚀设备市占率。
突破先进制程,紧追技术前沿:在逻辑代工环节,公司刻蚀设备已运用于65nm~7nm;同时开发出5nm刻蚀设备并已获得批量订单。在3DNAND环节,公司电容性等离子刻蚀设备可应用于64层量产,同时正在开发128层关键刻蚀设备。2019年公司研发投入总计4.25亿元,资本化率41.30%,占营收比21.81%。截至2019年底,公司已获授权专利1,015项,其中发明专利859项。公司持续高额研发投入,自主可控实现半导体刻蚀设备国产化,并成功取得5纳米逻辑电路、64层3DNAND芯片制造厂的重复订单,突破先进制程领域。此外,正在开发5nm以下与128层NAND用刻蚀设备,紧追国际技术发展前沿,公司有望乘本土晶制造扩张之风,加速提升市占率与国产化率。
疫情不减半导体代工、封测与设计龙头厂商扩产信心,行业新一轮景气周期有望拉动配套设备扩容:代工龙头台积电一季报指引全年资本开支无下修,维持150~160亿美元高位水平。联电、中芯国际、日月光与安靠指引预计2020年资本开支分别同比上涨66.7%、55.0%、30.0%与17.0%。
CIS设计厂商格科微22亿美元投资12英寸CIS工艺,2021年建成首期。
本土存储基地长江存储预计今年产能扩充至5万片。半导体代工、封测、设计、IDM等各环节扩产协同扩产,有望打开新一轮景气周期。公司半导体设备技术日渐成熟,客户认可度高,将直接受益半导体配套设备扩容。
维持“推荐”评级:我们看好公司半导体设备受益半导体供给端产能扩张,并持续提升市场份额,预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为2.91/3.71/4.94亿元,EPS为0.54/0.69/0.92元,对应PE分别约为296X、232X、174X,维持“推荐”评级。
风险提示:技术突破不及预期;显示面板技术革新不及预期。
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