电子行业周报：台积电2020Q1法说会为市场注入强心剂

台积电2020Q1业绩超预期,7nm制程景气度依旧:近日台积电公布2020Q1业绩,营业收入和毛利率均超出此前业绩预测上限,显示出公司的高景气度,主要原因是5G智能手机的持续增长和HPC相关产品需求的提升,同时公司的产能利用率维持高位。从制程上看,2020Q17nm制程贡献台积电35%的营收,是台积电营收占比最大的制程节点,作为当前半导体代工市场最先进的技术节点之一,7nm制程的营收体量反映了台积电突出的行业领先地位,同时也表明下游应用市场中7nm制程相关的技术创新和产品研发依然稳步推进。从应用上看,2020Q1智能手机相关业务营收有所下降(QoQ-9%),而HPC需求有所提升(QoQ+3%)。展望2020H1,全球终端产品需求以及半导体产业供应链在一定程度上受到了疫情的影响,但台积电目前的订单量未发生显著减少,远程办公等带动的HPC产品需求增强将抵消消费电子和汽车电子的放缓,台积电预估2020Q2业绩保持稳定。

2020资本开支计划不变,5nm等高端制程持续突破:台积电重申2020年资本开支预算在150-160亿美元,并且将继续推进先进制程的量产计划,5nm制程目前已开始量产,预计2020年下半年5nm制程将开启快速的增长,并且在台积电的2020年营收的占比有望达10%,3nm制程预计2021年开始试生产,并于2022年下半年开始量产。

台积电看好2020年HPC业务及未来几年5G加速渗透:作为全球晶圆代工龙头,台积电对5G和HPC等应用市场长期需求持续性的信心。当前阶段,5G进程仍在加速推进,产业链OEM厂商也在积极准备推出5G手机,作为全球最大的晶圆代工厂,台积电维持2020年5G手机智能手机渗透率的预估,并判断未来几年5G渗透速度将高于4G,此外,5G网络时代对高性能算力的需求将进一步提升,其中CPU、网络连接和AI等应用将带动HPC市场的持续增长。

风险提示:市场需求不及预期;企业研发不及预期:市场开拓不及预期。