行业复苏惯性对冲疫情影响,半导体整体一季报有望成绩靓丽:电子行业延续去年四季度极高景气度进入今年一季度,在光学创新和5G等拉动下,半导体代工、封测和设备等环节有望对冲疫情影响。2020年1月份代工、封测等多环节订单饱满产能紧张并引发涨价。自2月疫情影响后,半导体板块上游供给端订单仍饱满,Q1整体有望兑现业绩高成长预期。
此外,2019年上半年为半导体行业近十年低点,业绩基数低;半导体板块Q1有望同比大幅增长,板块整体一季报有望成绩靓丽。
华为发布P40系列新机,多摄手机有望加速渗透:华为正式发布P40系列新机,此次发布的P40、P40Pro、P40Pro+分别配置了后置3摄、4摄、5摄,其中P40后置搭载50M主摄+16M超广角+8M长焦镜头,P40Pro后置搭载50M主摄+40M超广角+12M长焦+ToF镜头,P40Pro+后置搭载了50M主摄+40M超广角+8M长焦+8M潜望式长焦+ToF镜头。P40Pro+则创造性地使用了后置5摄,搭载了两枚变焦摄像头组成业界首个超远距光学变焦系统,支持10倍光学变焦,20倍混合变焦以及最高100倍数字变焦,带来了全新的拍照体验。另外,小米也发布了RedmiK30Pro系列新机,其中标准版后置搭载了64M主摄(索尼IMX686传感器,6P镜头)+13M超广角+5M长焦微距+景深摄像头的组合,变焦版搭载了64M主摄(索尼IMX686传感器,7P镜头)+13M超广角+8M长焦微距+景深的摄像头组合。高清主摄+多摄辅摄+3D方案”逐渐成为手机主流光学方案,光学赛道需求成倍增长,多摄手机有望加速渗透,疫情影响难撼产业长景气周期。
中芯国际谨慎乐观看待疫情影响,美光预计下一财季数据中心需求将会强劲增长:中芯国际展望,2020年公司的技术研发正转化为生产及营收,对新技术带来的业务增长持乐观态度。目前,公司晶圆厂营运未受到疫情影响,生产线运行正常;并对未来全球疫情影响保持警惕。公司展望2020年仍欣然乐见积极的成长动能及强劲的订单需求;鉴于Q1情况,公司2020年目标营收增长率11%~19%,预计毛利率维持在20%,并保持盈利。
随着疫情在全球的蔓延,美光预计在第三财季数据中心需求将会强劲增长,并导致一定的供应短缺。与此同时,在家办公和网课教育的兴起,使得最近对PC的需求持续增加。整体来看,疫情的延续使得今年下半年的智能手机、消费电子和汽车需求都将低于此前预期。但在长期,DRAM行业需求将保持高双位数的复合年增长率,NAND行业需求将保持30%的复合年增长率。
中国大陆为2019年半导体材料市场中唯一增长地区:3月31日,SEMI报告指出,2019年全球半导体材料市场销售额小幅下降-1.1%。2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元,略微下降0.4%;其中工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2%。2019年封装材料销售额192亿美元,同比下滑2.3%。中国大陆是2019年各地区中唯一增长的半导体材料市场,销售规模位居第三。随着中国大陆本土晶圆产能扩张,以及半导体材料国产化率提升,中国大陆半导体材料市场有望持续增长。
投资建议:1)消费电子建议关注iPhone无线通讯模组以及iWatch的SiP模组供应商环旭电子;COMS芯片供应商韦尔股份;存储器供应商兆易创新;国内泛射频龙头信维通信;国内ODM和功率半导体的龙头闻泰科技;安防龙头企业大华股份;国内被动元件龙头风华高科;2)半导体板块建议关注持有TEL认证的电子级石英制品厂商石英股份;受益AMD市占率提升的国内封测龙头通富微电;CIS-TSV龙头企业晶方科技;基建+半导体双重受益泵业龙头汉钟精机;CIS与半导体双重受益的封装龙头华天科技;消费+半导体双重受益高洁净材料龙头新莱应材。
风险提示:疫情控制不及预期;终端需求回暖不及预期。
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