海特高新：5G宏基站氮化镓芯片制造解决方案全球发布

事件

根据海特高新子公司海威华芯官网,3月31日海威华芯5G 基站产品在2020成都新经济新场景新产品首场发布会上向全球发布。

简评

期待海威华芯5G 宏基站氮化镓芯片顺利产业化。海威华芯作为5G 基站芯片研发制造的代表企业,首次向全球发布“5G 宏基站氮化镓功率管芯制造技术”。本次发布的5G 基站核心产品,为5G 技术全面实现自主可控提供更为低成本、高效率的芯片制造解决方案。海威华芯经过5年的技术磨砺,目前已成功建成投产先进的6英吋并兼容4英吋的碳化硅基氮化镓生产线,掌握了5G 基站射频芯片核心制造技术,该技术顺利通过了验证。

海威华芯采用的是500纳米的氮化镓异质高迁移率晶体管(HEMT)制造工艺,以碳化硅为衬底,以氮化镓为外延,芯片历经多层外延结构设计,几百道制程,攻克了应力控制、背孔刻蚀等大量国际公认的制造难题。在产品性能上,经过主要机构的产品测试,海威华芯的产品在功率密度、产品效率、一致性等方面均达到国际先进水平。在产能方面,海威华芯有专门的4吋6吋兼容的产线,完全满足客户的需求。

芯片业务:订单突破亿元级别;科装业务占比过半;为未来最大增长亮点。公司第三代半导体产品应用于5G 移动通信、AI 人工智能、雷达、汽车电子、电力电子、光纤通讯、3D 感知、新能源、国防军工等领域。公司在5G宏基站射频GaN 产品上取得重大突破;硅基氮化镓功率器件芯片已实现小批量量产,是国内领先进行硅基氮化镓量产的企业。

2019年海威华芯订单量突破亿级。2019年上半年芯片业务收入0.25亿元,同比大增303%;收入占比达7%。公司发展过程为先专用后民用,2019年科装产品业务占比超50%,毛利率远高于民品。芯片业务已拓展了一百多个客户,已取得18个科装产品的定向项目,排名靠前,预计将在2年内全部实现量产。2020年1月科装产品拿到全年指定任务20%的订单。

2020年一季度实际经营同比改善。根据公司投资者关系记录,一季度公司经营逐步向好。剔除贵阳银行股票公允价值变动对公司合并报表的影响因素外,本期扣非后的净利润为-600万元至1740万元,比2019年同期增长。

盈利预测及投资建议

预计2020-2022年净利润为 1.3/2.3/3.5亿元,PE 为 90/49/31倍。第三代半导体晶圆制造为“卡脖子”环节,考虑核心高端芯片自主可控战略价值,公司氮化镓业务的稀缺性,给予 2021年70倍 PE ,目标市值 160亿元。维持“ 增持 ”评级。

风险提示

新冠疫情超预期,第三代半导体产业化进程低于预期;军品交付低于预期。