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晶方科技公司动态点评:TSV封装龙头充分受益CMOS需求激增,上调公司盈利预测

2020-03-23 00:00:00 作者:邹兰兰 来源:长城证券
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事件:公司公布2019年年度报告,2019年实现营收5.60亿元,同比下降1.04%;实现归母净利润1.08亿元,同比增长52.27%;扣非后归母净利润0.66亿元,同比增长166.40%。2019年Q4季度实现营收2.19亿元,同比增长55.58%,环比增长55.52%;实现归母净利润0.56亿元,同比增长38.48%,环比增长85.73%。

CMOS需求爆发大幅提升公司盈利能力,2019年Q4业绩创历史新高:2019年公司整体毛利率39.03%,同比提升11.1个百分点;净利率19.33%,同比提升6.77个百分点;ROE5.60%,同比提升1.7个百分点。经营性活动现金流净额/营收为23.93%,公司运营状况良好。其中2019年Q4公司运营持续保持向好态势,Q4季度毛利率41.70%,同比提升11.7个百分点;Q4净利率25.74%,环比提升4.2个百分点;Q4单季度营收创出历史新高。

全球TSV封测龙头稳固,率先扩产抢占行业先机:公司为全球TSV行业龙头企业,全球市占率超过50%;并拥有全球第一条12英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线,享有明显技术和成本优势。公司拟定增募集资金不超过14.02亿元用于扩产1.5万片/月的12英寸TSV产能,扩产力度与进度行业领先,将进一步巩固全球领先地位。公司目前货币资金充足,资产结构健康,业务方面目前产能满载,扩产准备充足。此外,全球晶圆代工扩产产能将逐渐转向12英寸,公司有望持续占据全球12英寸TSV封测龙头地位,抢占TSV封装行业发展先机。

光学创新拉升多摄渗透率,摄像头半导体需求无虞:自2019年三季度后,手机高清主摄+多摄辅摄方案逐渐成为主流方案,新上市主流高端机型均为三摄起步。此外,多摄方案逐渐渗透至手机以外市场,苹果新款iPadPro配置双摄+LiDAR。整机厂商强化光学创新,拉动摄像头CMOS芯片需求持续攀升。从成本端,低像素摄像头配置方案具有降低整机厂商成本的优势。在封装环节,CMOS-TSV价格优势明显;我们认为从供需两端考虑,CMOS细分领域是产业链景气度最有支撑的环节,其中CMOS-TSV封测格局清晰,公司成长确定性高。

上调公司盈利预测,维持“强烈推荐”评级:公司晶圆级芯片尺寸封装技术与规模领先,我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花,手机多摄持续渗透,预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为4.02/5.61/7.20亿元,EPS为1.75/2.44/3.14元,对应PE分别约为50X、36X、28X,维持“强烈推荐”评级。

风险提示:全球疫情控制不及预期;产能扩张不及预期。





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