电子元器件行业:数据中心产业链梳理,CPU平台升级,DRAM周期反转,PCB量价齐升

“云经济”打造信息新消费,数据中心产业链成长可期全球 5G 网建号角吹响,美国、中国、韩国和欧洲均加速基建投资力度。

伴随硬件终端和软件应用的迭代创新,线上业务和数据流量持续增长。

从目前发展趋势看,制造业工业互联网、企业远程办公和学校在线教育需求被挖掘,信息消费活力充分释放。阿里旗下在线办公平台钉钉和腾讯会议等开启“云办公”新风尚。“云经济”与“硬科技”相辅相成相互促进,长期看好网络流量带动的数据中心及服务器产业链。

互联网厂商担当主力军,资本开支企稳回升互联网厂商是数据中心建设主力军,根据 2018年数据中心白皮书,亚马逊和谷歌负责超过一半的超大规模数据中心新建项目,巨头 CAPEX一定程度上反映了数据中心产业链景气度,Intel 作为全球 x86服务器CPU 龙头,其数据中心(DCG)业务收入也是行业景气度先验指标。

2018Q1~2019Q1北美云计算厂商 CAPEX 增速放缓,2019Q2起重回正增长。Intel DCG 业务增速自 2018年 Q4以来持续下滑、2019年上半年连续两个季度负增长后 Q3开始出现回升。国内阿里、腾讯和百度2019Q3CAPEX 合计同比下降 14%,降幅较 Q2(-15%)小幅收窄。我国数据中心市场节奏整体滞后于全球,仍将长期处于加速发展阶段。“硬科技”服务器代际升级, 供应链 同步受益服务器在数据中心硬件采购成本中占比最高,达到 70%左右(参考中国产业信息网)。根据 IDC,2018年全球服务器出货量 1185万台,同比增长 15.68%。目前服务器市场均价为 8000美元/台,为满足更高数据传输速率的需求,服务器平台持续升级,内部核心元件价值量同步提升,带动整机单价走高。服务器核心组件包括 CPU、GPU、DRAM、内存接口芯片、SSD、BMC、I/O 接口、PCIe 插槽、PCB 主板和电源等。其中,CPU 决定算力大小,PCIe 总线标准帮助 CPU 识别并认识设备,实现高速数据传输。CPU、GPU 和 DRAM 是主要成本项,合计占比约 32%,在更高性能的服务器中甚至高达 50%-83%(根据 IDC)。

DRAM :库存消化价格见底回升,国产替代进行时随着库存消化进入尾声,叠加全球服务器和 5G 智能手机出货量的乐观预期,DRAM 市场开始供给紧平衡,价格也呈现回稳向上的趋势。

DRAM 市场三星电子、SK 海力士和美光科技三足鼎立,中国厂商兆易创新加速布局。根据公司公告,2017年 10月与合肥产投签署协议,开展 12英寸晶圆存储器研发项目;2019年 4月以可转债对项目投资3亿元。合肥长鑫官网显示已于2019年9月正式投产19nm工艺8Gb DDR4,预计 2021年完成 17nm 技术研发。2019年 9月,兆易创新公告拟定增33.2亿元用于 DRAM 芯片自主研发及产业化。

内存接口芯片:5DDR5升级可期,国产实力强劲内存接口芯片是服务器 CPU 存取内存数据的必由通路,主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性。根据澜起科技招股说明书,2018年内存接口芯片市场达到 5.7亿美元,约占全球服务器市场 0.81%。行业参与者主要有澜起科技、IDT 和 Rambus。根据澜起科技公告,公司正进行 Gen 1.0DDR5寄存时钟驱动器芯片和 Gen 1.0DDR5数据缓冲器芯片研发,目前已完成第一子代工程版芯片流片及功能验证,正积极参与 DDR5内存接口 JEDEC 标准的制定,并持续优化相关产品设计。

主板 PCB : PCIe 04.0推动高速板材持续升级,本土厂商顺利卡位PCIe 是计算机扩展总线和接口标准,从 1.0(2.5GT/s)、到 2.0(5GT/s)、到 3.0(8GT/s)、到4.0(16GT/s)、到 5.0(32GT/s)围绕传输速率持续演进升级。在目前 PCIe 3.0接口情况下,服务器主板 PCB 8~12层即可满足要求,对应基材 CCL Df 值在 0.014~0.02之间。对于 PCIe 4.0和 5.0接口,PCB 层数需要进一步增加,CCL Df 值也需同步降低。2019年 5月 PCIe 5.0正式发布,考虑到服务器接口标准和平台升级,以及出货量回暖,我们测算 2019~2021年服务器主板高速 PCB 市场规模分别为 106亿元、142亿元和 186亿元,高速 CCL 市场规模分别为 67亿元、92亿元和 124亿元,3年 CAGR 分别为 32%和 36%。全球 PCB 厂商众多,但掌握多层高速 PCB 工艺技术的有限,国内参与者主要有沪电股份、深南电路、东山精密(Multek)和生益科技(生益电子)等。高速CCL 市场松下、依索拉、联茂和台耀四家占据近 65%左右份额(根据Prismark 2018),国内厂商也已实现技术突破。根据公告,生益科技高速产品已于 2018年通过客户认证并实现销售,华正新材也已实现技术突破,计划投资 6亿元建设年产 650万平米高频高速 CCL 项目。投资建议:半导体和 PCB 下游应用广泛,均有大周期品属性。从历史数据来看,二者在产值增速上具备较高的协同。我们长期看好网络流量带动的数据中心及服务器产业链,结合服务器元件价值量、技术迭代以及行业格局,我们认为半导体和 PCB 有望借助本轮 5G 和云计算大周期,迎来行业高增长。半导体重点推荐兆易创新,建议关注澜起科技,PCB 和上游 CCL 重点推荐深南电路、沪电股份、生益科技和华正新材。

风险提示:G 5G 基站建设不及预期; 互联网厂商资本开支不及预期;

PCBL /CCL 市场 竞争加剧; 国产替代