首页 - 股票 - 研报 - 行业研究 - 正文

电子行业周观点:新基建+大基金二期,半导体有望加速回暖

来源:万联证券 作者:王思敏 2020-03-17 00:00:00
关注证券之星官方微博:

新基建风生水起,2000亿大基金二期3月底开始投资:5G、新能源汽车、大数据、人工智能等七大新基建有望引导我国半导体产业进入新一轮发展周期。其中,半导体行业是5G通信网络的上游,因此,整个5G通信网络的建设不仅为其带来了大量的中下游的新增需求,也成为2020年半导体市场回暖的主要动力。另外,随着终端市场的逐步打开,将出现新一轮增长5G基带芯片和射频芯片等关键元器件的需求大幅上升,5G终端基带芯片将持续向高集成度的SoC芯片方向发展。此外半导体设备和材料预计成为大基金的重点扶持对象,在新基建的带动下有望成为市场关注点,建议投资者关注各细分领域龙头公司。

投资3.8亿元,华进半导体为封装项目开启二期建设:在新基建的带动下,为了确保产能,国内半导体产业链上的大厂最近都开启了买买买模式。作为封装领域的龙头企业,华进半导体主要研发和拥有2.5D/3DTSV互连及集成关键技术,并开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。华进封装项目的二期建设主要应用于汽车电子、消费电子及通讯电子的先进封装,满足了高端应用领域电子元器件的封测产能需求,也提升了无锡半导体产业在应用领域中的产业地位。

风险因素:行业景气度不及预期的风险;国内外政策变动风险。





微信
扫描二维码
关注
证券之星微信
APP下载
下载证券之星
郑重声明:以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息,证券之星对其观点、判断保持中立,不保证该内容(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。如对该内容存在异议,或发现违法及不良信息,请发送邮件至jubao@stockstar.com,我们将安排核实处理。
网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区
欢迎访问证券之星!请点此与我们联系 版权所有: Copyright © 1996-