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2020年电子板块春季策略:坚守主线趋势掘金“防疫”科技

2020-03-16 00:00:00 作者:袁威津 来源:上海证券
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疫情防控催生红外体温筛检设备市场放量新冠肺炎在全球范围内扩散,公共区域的疫情监控与防治成为遏制疫情的重要环节。目前,公共区域的体温筛检设备以非接触式设备为主,包括移动式筛检系统以及手持式筛检设备等。我们针对国内交通运输系统进行了市场空间的预测,累计达到 41亿元。除了交通系统外,国内高校、医院、公安系统、大型企事业单位等均展开了防疫筛检设备采购,预期整体需求将数倍于轨交系统。 核心标的 大立科技等。

财政政策青睐科技基建 5G 基站与低轨卫星通讯建设有望加速3月 4日中共中央政治局常务委员会召开会议,会议指出加快 5G 网络、数据中心等新型基础设施建设进度。从 5G 基站建设来看,我们建议关注高频高速趋势下通信 PCB 的投资机会等。 核心标的 崇达技术。 等。

为了达到全球信号的低时延高带宽覆盖,低轨卫星通讯网络的建设已经铺开。马斯克的“星链计划”已获准发射 12000颗星链卫星,并持续申请另外发射 30000颗卫星的计划。中国航天科技和航天科工集团分别提出了“鸿雁”和“虹云”低轨卫星通信星座计划,两个系统计划将于 2023年建设完成。卫星通讯将在卫星制造、卫星通讯运营、地面终端三部分产生巨大社会价值。结合 2020年科技基建的投资方向,我们认为相关产业值得关注。 核心标的 航锦科技等。

硬件创新周期仍在 需求递延或将集中爆发5G 手机端 HDI 将从 4G 时代 2-3阶规格提升至 3阶以上任意层,而目前面世的 5G 手机来看,HDI 方案均采用任意层规格,市场需求的迅速提升与原有产能形成矛盾,手机 HDI 市场或将出现 4个季度以上的涨价窗口期。

通过先进封装技术优化算力、降低功耗以及提升器件集成度越来越受到人们关注。在智能手机端,系统级封装(SiP)占据先进封装主要的商用市场,并且随着毫米波商用的推进,AiP 天线进一步打开智能手机SiP 空间。另外,随着 TWS、智能手表/手环等产品快速放量,SiP 产业成长将带来巨大增量空间。我国占据全球封测产业高地,相关企业有望受益产业升级。 产业链相关公司包括环旭电子、长电科技。

投资建议:

疫情防控关注大立科技;5G 基建关注崇达技术;卫星通讯关注航锦科技;5G 硬件创新关注环旭电子和长电科技。





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