电子行业半导体系列专题:半导体行业景气度~晶圆代工篇

营收增速逐季改善,行业景气度回升。2019年晶圆代工逐季增长,2020Q1展望持续向好。2019年以来全球主要晶圆代工厂台积电、中芯国际、联电以及华虹半导体整体收入规模逐季增长,各季度的同比增速逐季改善。2019Q1,主要晶圆厂营收同比增速为-16.7%,2019Q3营收同比实现正增长,2019Q4营收同比增速提升至 11.8%。从 2020Q1展望来看,台积电预计 2020Q1营收为 102~103亿美元,同比增长 44%~45%;毛利率为48.5%~50.5%,去年同期为 41.3%。中芯国际预计 2020Q1的营收为 8.39~8.56亿美元,环比增长 0~2%,同比增长 25%~28%;毛利率为 21% ~23%,环比持续提升。联电预计 2020Q1的营收维持在 2019年四季度的水平,毛利率为中双位数,去年同期毛利率 6.94%。华虹半导体预计 2020Q1营收为 2.43亿美元,环比增长 1.6%,同比下降 2.5%;毛利率为 21%~23%。

5G 、HPC 拉动先进制程需求,台积电 2020年 年 5m 制程收入占比达 10% ,显示 5G 手机有望加速渗透。台积电 16m及以下先进制程的收入占比从2018年的 41%提升至 2019年的 50%,其中 7m制程的收入占比从 2018年的 9%提升至 2019年的 27%。展望 2020年,5G、HPC等将成为重要的增长点。根据台积电管理层在业绩说明会上的预测,预计 2020年全球晶圆代工业务产值增速为 11%。台积电预计全年 5m制程的 wafer收入占比将达到 10%。从目前 5m制程的需求看,2020年预计以 5G智能手机相关产品为主。从台积电历年新制程量产的情况看,7m制程于 2018年量产,2018年收入占比为 9%;10m制程于 2017年量产,当年收入占比为 10%。

台积电 5m制程的需求显示,2020年 5G手机需求旺盛。

国内主要晶圆厂国内收入占比提升明显,产业链国产化趋势明显。从国内两大主要晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体披露的各地区收入占比情况看,中芯国际自 2019年下半年开始,国内收入占比提升明显,2019年第三季度国内收入占比为 60.5%,环比提升 3.6个百分点,2019年第四季度收入占比为 65.1%,环比提升 4.6个百分点。华虹半导体 2019年第三季度国内收入占比为 62.2%,环比提升 6.85个百分点,2019年第四季度收入占比为 63.2%,环比提升 1个百分点。

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