中环股份：加码8/12英寸大硅片，提升半导体材料占比

事件概述

依据2020年2月20日公司公告,本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的20%,即不超过5.57亿股(含本数),且拟募集资金总额不超过人民币50亿元,预计其中45亿元投入8-12英寸半导体硅片项目,5亿元用于补充流动资金。

大硅片在半导体材料中占比最高,行业集中度高

SEMI预测,2019年硅片销售额在全球半导体制造材料中占比将达37.29%,而12英寸硅片2018年占比为63.31%,成为硅片市场最主流的需求。芯榜数据指出,2018年,全球硅片市场约为121亿美元,同比增长约为23%,是市场规模最大的半导体原材料。Shin-Etsu、SUMCO、环球晶圆、SiltronicAG、SKSiltron五家生产商依旧占据全球前五的位置。从产品类别角度看,功率半导体生产主要采用6英寸硅片、8英寸硅片,微控制器生产主要采用8英寸硅片,逻辑芯片和存储芯片生产则主要采用12英寸硅片,随着5G、汽车电子、物联网等新兴技术的快速发展及移动终端的普及,8英寸、12英寸硅片的市场需求越来越大,公司作为国内领先的半导体硅片供应商,有望在进口替代趋势中充分受益。

募投项目量产8英寸/12英寸硅片,提升半导体材料占比

募投项目通过购置生产设备,建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,建设期为3年。公司目前产品主要侧重于新能源行业,半导体行业占比较低。公司现有半导体材料中,5-6英寸硅片产销量快速提升,8英寸硅片已实现量产。本次募投项目投产后,8英寸硅片产能将进一步增加,并实现12英寸硅片的量产。本次募投项目的实施将进一步提升公司产品中半导体材料的占比,公司产品结构将得到优化,产品构成将更加丰富。

投资建议

我们维持此前盈利预测不变,预计2019~2021年公司实现营收176.5亿元、219.8亿元、270.8亿元,同比增加28.31%、24.52%、23.2%;实现归母净利润11.56亿元、16.55亿元、21.93亿元,同比增加82.87%、43.1%、32.57%。估值角度看,我们认为大硅片是未来半导体材料必须实现进口替代的部分,受益半导体景气度的提升相关半导体材料公司相对2020年PE在50~70倍,公司作为国内大硅片龙头企业,8英寸/12英寸大硅片项目顺利进展,我们调整此前相对2020年30倍PE至55倍PE,对应总市值为910.25亿元,假设本次发行股份为5.57亿股,发行完成后总股本为33.42亿股,对应目标价由17.7元上调至27.2元,维持买入评级。

风险提示

半导体大硅片进展低于预期,由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用,进口替代需要一定的时间积累,客户验证周期也相对较长,扩产进度或因此低于预期;此外宏观经济发展低于预期,也会影响整个半导体及光伏产业的发展。