电子行业高通骁龙X60点评:高通发布骁龙X60,5G 技术再推进

采用5纳米5G基带,支持全部主要频段及其组合。高通在骁龙X50和X555G调制解调器及射频系统成功的基础之上,推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案骁龙X60。骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带,是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统,能够帮助运营商最大程度地利用频谱资源,提升网络容量及覆盖,同时提升移动终端的平均5G速率。该调制解调器到天线的解决方案能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。与不支持载波聚合的解决方案相比,独立组网模式下的6GHz以下频段的载波聚合能够实现5G独立组网峰值速率翻倍。骁龙X60通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合,以及5GVoNR能力,将加速5G网络部署向独立组网的演进。

。搭配全新毫米波天线模组,面向更纤薄、更时尚的智能手机。高通于2018年8月23日宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G毫米波及6GHz以下射频模组高通QTM052毫米波天线模组系列和高通QPM56xx6GHz以下射频模组系列,可与高通骁龙X505G调制解调器配合。

2019年9月6日,高通推出面向骁龙X555G调制解调器及射频系统的QualcommQTM527毫米波天线模组。此次发布的骁龙X60搭配的是全新的Qualcomm?QTM535毫米波天线模组,具有更出色的毫米波性能,较上一代产品具有更紧凑的设计,支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。

骁龙X60面向旗舰智能手机,预计2021年初上市。。高通计划于2020年第一季度对骁龙X60和QTM535进行出样,采用全新调制解调器及射频系统的商用旗舰智能手机预计于2021年初推出。高通新一代5G芯片的发布将持续推动5G终端技术的成熟。

投资建议:5G芯片的技术升级将推动5G终端的成熟和普及,考虑5G由于频段较高并且需要兼容2G、3G、4G,带来天线、射频前端等技术的升级,以及电磁屏蔽和散热需求的增加,同时5G换机有望拉动手机整体销量的增长。另外,5G的高速低时延特性也将助力AR\VR落地。我们建议关注消费电子产业链相关标的,推荐:长电科技、立讯精密、环旭电子、信维通信、歌尔股份、韦尔股份、水晶光电。

风险提示:5G网络建设不及预期;5G