华润微科创板新股纵览:华润微_股票频道

8英寸高端传感器和功率半导体建设项目本项目围绕公司聚焦功率半导体以及智能传感器的战略布局,通过完成基础厂房和动力设施建设推进工艺技术研发,提升8英寸BCD工艺平台的技术水平并扩充生产能力;同时建立8英寸MEMS工艺平台,完善外延配套能力,保持技术的领先性。首期项目投产后,计划每月增加BCD和MEMS工艺产能约16,000片。

前瞻性技术和产品升级研发项目包括第三代半导体功率器件设计及工艺技术研究、功率分立器件及其模组的核心技术研发、高端功率IC研发、MEMS传感器产品研发等。

产业并购及整合项目公司考虑在产业链各个环节投资并购国内外优质企业。在设计环节,公司考虑投资并购高可靠性功率器件方向设计公司及高可靠性电源管理设计公司;在制造环节,公司考虑投资参股功率半导体制造公司;在封装环节,公司考虑投资并购具有技术先进性功率半导体器件封装公司,计划重点关注汽车级功率半导体封装标的。在针对设计、制造及封装环节标的的投资并购中,公司计划使用的资金比例分别为50%、20%及30%。产业并购及整合项目不涉及办理备案及环评手续。