斯达半导：国产IGBT龙头，抢占新能源汽车市场

国产IGBT龙头企业技术自主可控,有望持续提升盈利水平:公司成立于2005年,是国内IGBT领域龙头企业,分别于2011年和2015年成功独立地研发出NPT型芯片和FS-Trench芯片,于2018年底已量产所有型号的IGBT芯片。公司自主研发的芯片采购比例从2016年20.26%提升至2019年上半年52.71%,自给率逐年提高。公司近年毛利率水平稳定在30%左右,净利率水平逐年爬升;2019年上半年毛利率30.24%,净利率17.60%,随着公司芯片自给率进一步提高以及规模效益带来费用率下降,公司有望持续提升盈利水平。

公司抢占新能源汽车市场,打开广阔市场空间:根据strategyanalytics数据,2018年全球电动汽车产量7.5百万部,预计至2023年电动汽车产量提升至25.4百万部,年均复合增长率CAGR高达27.6%。IGBT模块占电动车整车车成本约5%左右,是除电池之外成本第二高的元件,市场空间广阔。公司拟投入2.5亿元用于新能源汽车用IGBT模块扩产项目,达产后年产能新增120万个,预计年实现销售4.2亿元,年均可实现利润6404万元。公司积极进军新能源汽车市场,广阔市场空间推动公司业绩高成长。

IGBT市场由海外厂商主导,公司持续引领国产化:据IHSMarkit数据,2018年IGBT模组市场中前十厂商合计市占率79.5%;其中,中国企业仅公司跻身前十,以2.2%市占率排名第八。中国IGBT市场规模约占全球比例43%,是全球最大的IGBT消费国;我国IGBT国产化程度约30~40%,进口替代空间广阔。公司是我国IGBT龙头企业,将持续引领IGBT国产化。

首次覆盖,给与“强烈推荐”评级:我们看好公司持续引领IGBT国产化,卡位新能源汽车、变频家电等优质赛道,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为1.25/1.68/2.39亿元,EPS为0.78/1.05/1.50元,对应PE分别约为34X、26X、18X,首次覆盖,给与“强烈推荐”评级。

风险提示:新能源汽车出货不及预期;客户拓展不及预期