半导体行业研究:智能手机及芯片追踪报告(四)-跟高通说再见,联发科可帮华为避开技术封锁

投资建议

行业策略:在华为提高海思芯片比重并抢下2019年11/12月份国内近八成5G及苹果手机在4Q19季度环比增长56%但12月份环比衰退37%后,投资人应重点关注:1.高通下修,苹果上修4Q19营收预期?2.iPhone125G供应链何时放量;3.华为如何利用联发科及Murata来避开美国对海思/台积电/中芯降低技术标准封锁线到10%的风险;4.5G毫米波占比变化对安靠,Murata,长电,日月光,环旭AiP-SiP封测业务的正面影响;5.高通及华为的美国半导体供应商如何大力游说美国商务部放宽半导体禁售来自救。

建议投资组合:汇顶科技,韦尔股份/豪威,环旭电子,联发科,Murata。行业观点n5G手机仍无法大幅改善4G衰退:12月份手机激活量月比衰退高达8%,归因于苹果(-37%m/m)及Oppo(-20%m/m)手机激活数量大幅回落,且四季度激活量环比衰退7%,全年同比衰退18%,这表示即使5G手机从8月份开始持续放量,屡屡创下新高,但在4G手机需求不振下,整体四季度(同比-27%)国内手机激活量仍在谷底挣扎。华为5G后发先至,达国内八成份额:最新国内5G手机12月份激活量占比约9%,主要是因为华为的5G手机以压倒性的82%份额激活数量所带动,累计2019年5G手机激活量约500万台。国金创新技术TMT团队对于2020年的5G手机激活量预测是国内1亿台(1Q/2Q/3Q/4Q20为1000万,2000万,3000万,4000万台),国内5G手机占比会从2019年四季度的6%,提升到2020年四季度的>30%。

因为缺乏5G规格,12月iPhone11季节性需求结束环比衰退达37%,苹果4GiPhone11供应链库存调整将持续到5GiPhone12接手。n海思首次超过高通,成为国内手机芯片份额龙头:受惠于华为持续将其国内智能手机芯片自给率从三季度的87%,拉高到四季度的94%,所以华为海思于四季度在国内手机芯片份额明显提升至35%,首次超过高通的31%,四季度海思手机芯片销货量环比及同比增长分别达9%及35%(相信这会带动华为/海思手机产业链如汇顶,韦尔/豪威,卓胜微,中芯国际,日月光,长电,台积电的四季度营收/获利表现)。

联发科可帮华为避开美国5-10%技术标准封锁线:我们认为当美国商务部把技术标准线降低到10%,我们估计台积电及中芯国际会有25-35%左右的海思订单不能生产,而华为透过购买联发科及紫光展瑞的4G/5G应用处理器/基频芯片/射频芯片(美国技术占比应该低于5%),日本Murata的射频前端芯片,日本ROHM的电力功率半导体,应该都能够让华为部分的手机