半导体行业跟踪报告:CES2020中的消费电子趋势

1. 阔别 28年,科技巨头苹果携 HomeKit 重回 CES,强调 安全隐私。CES2020是苹果 28年来首次以官方身份出 席,苹果公司的智能家居平台 HomeKit 在亮相的同时, 预计苹果公司也将发布配合Siri和HomePod使用的家用 新硬件产品。高管演讲主题重点定位安全隐私,Jane Horvath 认为,科技公司在隐私方面必须不断寻找创新式 的解决方案。苹果对于隐私的保护存在三大类技术:是差 分隐私(Differential privacy),该技术会通过算法在收集 的数据中主动加入数学噪声。数据本地处理(On-device processing),得益于当今手机等移动设备强悍的计算性 能,很多运算任务和模型都可以直接在设备上处理。随机 标识(Random identifiers),在使用苹果设备时,数据中 代表用户的标识符是随机生成的,而非 AppleID。 2. 龙头厂商旗舰芯片混战,重点布局娱乐化与 AI。Intel 发 布首款基于 Xe 架构独立显卡以及最新酷睿移动处理器 Tiger Lake。Tiger Lake 处理器基于英特尔 10nm 制程工 艺,集成全新的 Xe 架构显卡,大幅提高了人工智能性能 和图形性能。AMD 新一代 7nm 制程移动处理器发布。全 新的 AMD 锐龙 74800H 处理器采用 8核 16线程设计, 2.9GHz 基础频率,4.2GHz 加速频率,TDP 高达 15W。 AMD 称其为玩家和创作者带来了桌面级的性能。高通推 出 Snapdragon Ride,该芯片为汽车提供自主驾驶功能, 有望在 2023年实现量产。Snapdragon Ride 包括多个称 为 Snapdragon Ride Safety 的片上系统选项,以及机器 学习加速器和自动驾驶软件“堆栈”,以实现车道保持、 交通标志识别、高速公路自动驾驶等功能。 3. 可穿戴设备新功能升级,应用场景进一步扩宽。TWS 加 入运动监测功能,多家厂商发布新品。2019年,光在 10月份前十家蓝牙芯片厂商就出了 138.3KK 蓝牙芯片。在 智能手机发展稳定之后,TWS 作为一种新的智能终端: 触控芯片、硅麦、电池、蓝牙芯片、方案厂商,TWS 产 业链相关公司都开始了爆发之路。VR 产品应用不断完 善,生态构建逐步升级。在今年的 CES 上,发布终端产 品的公司仍以传统 VR/AR 硬件公司为主。通过盘点今年 CES 期间展出的产品可知,今年参展商展出的新产品、 新技术大幅减少,VR/AR 内容和解决方案大幅增加。 4. 风险提示。半导体发展不及预期,消费电子不及预期。