电子行业周报:中国晶圆制造市场规模达到113.57亿美元,同比增长6%

重要事件

1月6日,海思半导体进入公开市场,不再只为华为供应芯片。在最近在深圳举行的ELEXCON2019年电子展期间,海思发布了第一款针对公开市场的4G通信芯片。

1月7日,高通发布自动驾驶芯片,相应车型或于2023年上市。高通宣布了面向汽车制造商的一系列新芯片和技术。这一系列名为SnapdragonRide的产品可以集成来自汽车传感器的大量数据,并遵守当前有关安全和驾驶员协助的各种法规。

1月8日,据印度媒体报道,印度马哈拉施特拉邦(Maharashtra)工业部长苏巴什·德赛(SubhashDesai)今日宣布,与富士康在当地合作建立电子产品制造工厂的计划已经取消。

1月8日,韩国显示面板制造商LGDisplayCEOJeongHo-young今日表示,由于LCD价格下跌,以及全球供应过剩,LGDisplay将于今年年底停止韩国国内LCD电视面板的生产。

1月9日,我国在西昌卫星发射中心用长征三号乙运载火箭,成功将通信技术试验卫星五号发射升空。卫星顺利进入预定轨道,任务获得圆满成功,中国航天发射2020年迎来开门红。

1月10日,全球2020CES消费电子在拉斯维加斯隆重召开,其中展示了各参展公司PC及其配件、汽车、电视等最新产品。