电子行业研究:5G智能终端用Anylayer HDI、SLP迎发展良机

投资建议

在明年5G大规模商用的契机下,手机主板因芯片升级而将迎来确定性的重大变革,相关厂商显著受益:1)安卓系中Aylayer主板的渗透率必将提升,供给吃紧使得大陆厂商有入场机会;2)苹果系SLP全面升级,单价有望大幅提升,加之供应格局稳定,核心公司将显著获益。看好鹏鼎控股(同时具备SLP和AylayerHDI能力)、东山精密,建议关注:方正科技、超声电子、中京电子。

行业观点

安卓系:供给缺口20%,国内产业链迎入场机会。

1)需求端:1/2阶→Aylayer。安卓手机主板主要用的是HDI,其中中低端机主要用一阶/二阶HDI,仅高端机会用到三阶以上,而5G手机因为对线宽线距、孔径等要求提高,因此明年5G手机必须采用四阶以上HDI(四阶以上基本都采用Aylayer工艺),加上5G手机明年有望下沉至中低价位机型,可见安卓对高端HDI(Aylayer)的需求倍增。

2)供给:产能成倍消耗+扩产储备不足+环评审核严格。随着阶数的提升,产能是成倍消耗的,同样的压合产线生产2阶的产能仅为1阶的50%;苹果放弃Aylayer方案之后高端Aylayer产能有闲置,因此供给端扩产态度不积极,而Aylayer扩产又受到环评审核的限制,产能难以及时扩充。

3)如何看明年:产能缺20%,国产供应商迎机会。根据我们测算,2020年Ayalyer供需缺口将达原产能的20%,在此情况下,一方面供应商将会涨价,另外一方面手机终端厂商会引入新的供应商,具备Aylayer工艺的国内厂商将迎来入场机会。

苹果系:主板单价升,既有玩家成受益者。

1)需求:SLP单机价值量提升。苹果系主板主要有两方面的变化,一方面苹果未采用SLP的老机型将由Aylayer升级为SLP,另一方面5G新机型SLP主板将进一步升级(ASP提高30%),平均单机价值量将提升。

2)供给:产能与需求匹配。安卓系机型采用SLP主板的机型还较少,全球SLP产能主要服务于苹果,产能布局安排较好把握,因此供应有保障。

3)如何看明年:既有玩家获利性提升。由于SLP相对于普通HDI技术门槛较高,且苹果的认证门槛也较高,因此HDI厂商短期内难以涉足此类,而工艺水平较高的IC载板厂商虽然技术到位,但明年IC载板也景气、转产SLP不具备经济效益,因此明年SLP格局较为稳定,既有玩家能够享受产品升级之红利。

风险提示

5G手机出货量不及预期。上述逻辑的前提均基于5G手机,如果明年5G手机出货不及预期,那么技术变革的部分对于全市场来说影响很小,不会带来太大的增长贡献。

厂商扩产进度超预期。无论是Aylayer还是SLP市场,厂商能够获得增益的前提假设均为厂商的供给没有较大变动,而如果供应商扩产进度加快、产能迅速开出,那么整个行业的竞争格局将变差,获益性将减弱。