半导体设备行业点评:在大基金一期中的投资比例仅为4%,国产设备与材料尚需大力支持和培育

设备与材料在大基金一期投资组合中仅占4%,显著低于半导体设备与材料在全球半导体行业整体产值中约占20%的规模地位。根据各公司公告,我们统计了大基金一期投资了7家半导体设备企业和7家半导体材料企业,合计投资金额57.7亿元,占大基金一期投资额的4.2%。但在全球半导体产业链中,半导体设备与材料的产值约占全球半导体行业所有产值的20%左右,远高于国内设备与材料在大基金一期中仅占4%的投资比例,表明设备与材料在大基金后续产业投资中还有很大支持空间。

设备在大基金一期投资组合中仅占2.7%,低于半导体设备在全球半导体行业整体产值中约占11%的规模地位。大基金一期投资的7家半导体设备企业依次是中微、北方华创、长川、上海精测、拓荆、万业企业、盛美,累计投资37.3亿元,占大基金一期的比例为2.7%,持股比例在7%-35%范围内,投资已上市企业的平均累计回报率271%;大基金一期投资半导体设备的比例,也低于全球半导体产业链中半导体设备产值11%的占比。

材料在大基金一期投资组合中仅占1.5%,也低于半导体材料在全球半导体行业整体产值中约占9%的规模地位。大基金一期投资的7家半导体材料企业依次是苏州晶瑞股份、上海硅产业集团、雅克科技、江苏鑫华半导体、北京世纪金光、烟台德邦,累计投资金额20.4亿元,占大基金一期的比例为1.5%,持股比例普遍在5%-49%范围内,投资已上市企业的平均累计回报率120%。大基金一期投资半导体材料的比例,低于全球半导体产业链中半导体材料产值9%的占比。

各类设备国产化率偏低,国产半导体设备还处于初期研发或起步阶段。据中国国际招标网数据统计,国产工艺设备国产化率平均在10%左右,其中CVD、量测设备的国产化率低于5%,光刻设备、涂胶显影、离子注入机等工艺设备即将或刚刚取得零的突破,与国际品牌还有很大差距;国产封装与测试设备、硅片生产与加工设备的国产化率也普遍低于10%,均需上下游产业链及政策的重点支持。

大基金二期投资将向设备与材料倾斜。大基金曾在今年半导体集成电路零部件峰会表示,大基金二期将从3个方面重点支持国产设备与材料发展:(1)二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持,培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子;(2)加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局,填补国产工艺设备空白;(3)督促制造企业提高国产装备验证及采购比例,为更多国产设备材料提供工艺验证条件。

万业企业作为半导体设备领域新兵和离子注入机国产化稀缺标的,与大基金合作或许是刚刚开始。大基金目前持有万业企业7%的股权仅1年时间,且投资回报率在大基金一期投资标的中处于偏低水平。万业企业与大基金的合作也刚刚开始,如2018年8月共同组建上海半导体装备材料产业基金、2019年6月携手中科院微电子所共同拟发起设立集成电路装备集团。万业企业旗下凯世通作为离子注入机国产化稀缺标的,应当获得大基金持续支持。

投资建议:推荐北方华创、精测电子、万业企业、晶盛机电、长川科技。建议关注:中微公司、至纯科技、安集科技、江丰电子。

风险因素:新产品研发进度低于预期,国际品牌降价打压国产品牌。