长电科技：封装技术全面覆盖，国产替代大有可为

随着5G大规模部署以及国产替代概念增强,我们看好长电科技作为大陆封测龙头而受益,主要基于以下方面:大陆OSAT唯一全系封装技术玩家,先进封装能力世界一流。公司具备完备的先进封装能力,超大封装以及超小间距互连技术领先。公司当前已完成60*60mm超大FCBGA封装开发,具备顶级服务器芯片封装能力,是国系OSAT中唯一能做50mm以上封装的公司;Bump间距已做到40um,具备2.5/3D先进封装基础实力,是国系OSAT中最强。

“中芯-长电”深度整合,重甲已卸。随着中芯国际管理层入主,长电封装业务作为中芯国际圆晶业务的后道工序,与之形成完备的一站式服务体系。复盘公司各业务情况,当前亏损较多的星科金朋受累于产能利用率不高,但在未来有望通过改变客户结构而提高产能利用率;长电韩国的高端SiP业务有望因5G到来而实现增长;长电先进具备完备的Bunping能力,将是公司2.5/3D封装业务的重要保障;中低端封测市场地位牢固,利润有保障;分立器件与生产设备销售销量可观。

国产替代概念增强,5G与鲲鹏产业链放量。受益于鲲鹏产业链高净值产品,长电星科金朋产能利用率有望快速提升。我们预测,鲲鹏业务在2020、2021年将为长电带来10.41、54.63亿元收入。另外,当前SiP技术还处于组装技术阶段,OSATSiP业务受到EMS厂侵蚀。待5G终端设备放量,SiP将向更高密度的3D和异质集成方向发展,AiP\AoPSiP、FanoutSiP将是未来几年SiP发展的方向,OSAT的不可替代性地位将得到进一步加强。

首次覆盖,给以“买入”评级。我们预测公司2019至2021年营收分别为237、283、380亿元,EPS分别为0.1、0.32、0.87元。

风险提示:国产替代进度不达预期,先进封装开发进度不达预期。