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长电科技:封装技术全面覆盖,国产替代大有可为

来源:东北证券 作者:张世杰 2019-12-23 00:00:00
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随着 5G 大规模部署以及国产替代概念增强,我们看好长电科技作为大陆封测龙头而受益,主要基于以下方面:

大陆 OSAT 唯一全系封装技术玩家,先进封装能力世界一流。 公司具备完备的先进封装能力, 超大封装以及超小间距互连技术领先。 公司当前已完成 60*60mm 超大 FCBGA 封装开发,具备顶级服务器芯片封装能力,是国系 OSAT 中唯一能做 50mm 以上封装的公司; Bump 间距已做到 40um,具备 2.5/3D 先进封装基础实力,是国系 OSAT 中最强。

“中芯-长电”深度整合, 重甲已卸。 随着中芯国际管理层入主,长电封装业务作为中芯国际圆晶业务的后道工序,与之形成完备的一站式服务体系。 复盘公司各业务情况, 当前亏损较多的星科金朋受累于产能利用率不高, 但在未来有望通过改变客户结构而提高产能利用率; 长电韩国的高端 SiP 业务有望因 5G 到来而实现增长; 长电先进具备完备的Bunping 能力, 将是公司 2.5/3D 封装业务的重要保障; 中低端封测市场地位牢固, 利润有保障; 分立器件与生产设备销售销量可观。

国产替代概念增强, 5G 与鲲鹏产业链放量。 受益于鲲鹏产业链高净值产品,长电星科金朋产能利用率有望快速提升。我们预测,鲲鹏业务在2020、 2021年将为长电带来 10.41、 54.63亿元收入。另外,当前 SiP 技术还处于组装技术阶段, OSAT SiP 业务受到 EMS 厂侵蚀。待 5G 终端设备放量, SiP 将向更高密度的 3D 和异质集成方向发展, AiP\AoP SiP、Fanout SiP 将是未来几年 SiP 发展的方向,OSAT 的不可替代性地位将得到进一步加强。

首次覆盖, 给以“ 买入” 评级。 我们预测公司 2019至 2021年营收分别为 237、 283、 380亿元, EPS 分别为 0.1、 0.32、 0.87元。

风险提示: 国产替代进度不达预期, 先进封装开发进度不达预期。





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