电子元器件行业周报：摄像头需求激增，半导体代工产能火热满载

多摄新机持续放量,摄像头需求扩容超预期:从手机厂商近期发布的新机来看,搭载摄像头数量和像素持续提升,最近华为发布的nova6 5G 采用后置40M +8M+8M的三摄组合,前置采用了32M +8M的双摄组合。在多摄手机出货持续放量的带动下,手机后置三摄和四摄渗透率超预期增长,2019年Q3智能手机后摄出货占比中,双摄占比30%,三摄占比26%,四摄占比22%,四摄占比大幅提高。在多摄需求的带动下,Q3手机摄像头传感器出货量达到了13亿颗,同比增长14%,远高于智能手机出货量的增速。

高通发布新一代5G芯片,服务器出货量跌幅收窄:高通在12月4日发布了骁龙8系以及7系最新的5G芯片,分别为骁龙865、骁龙765以及骁龙765G。骁龙865采用外挂的X55 5G基带,支持SA、NSA双模以及毫米波,765及765G集成了骁龙X52 5G基带,同样支持SA、NSA双模以及毫米波。高通新一代5G芯片相比上一代有大幅提高,且中低端以及旗舰机均有覆盖,预计2020年发布的安卓旗舰手机都将支持5G,5G手机渗透率有望大幅提高。在服务器方面,2019第三季度全球服务器出货量307万台,同比下降3%,跌幅与上个季度相比收窄了4.2百分点,其中浪潮逆势强劲增长。在5G+AI的驱动下,明年服务器市场有望恢复增长。

10月半导体销售额环比增长2.9%,晶圆代工产能火热满载:10月全球半导体销售额365.9亿美元,环比增长2.87%;中国半导体销售额130.3亿美元,环比增长2.92%,全球占比维持在35%左右。全球与中国的半导体销售额10月同比跌幅收紧,环比小幅提升,下游需求在5G拉动下复苏。大陆地区代工产能持续紧张,扩产计划陆续公开。大陆光刻机招标方面,长江存储第31批国际设备采购项目公开招标采购浸没式光刻机1台,248 nm光刻机2台;中芯(绍兴)IGBT模组生产线项目第十七批采购I-line光刻机1台,要求满足0.35μm线宽要求。大陆地区晶圆产线扩产稳步推进,继光刻机后各类半导体设备有望陆续进厂。

投资建议:1)消费电子建议关注iPhone无线通讯模组以及iWatch的SiP模组供应商环旭电子;COMS芯片供应商韦尔股份;国内泛射频龙头信维通信;2)半导体板块建议关注已实现部分半导体制造设备国产化替代的中微公司;正持续推进半导体设备厂商认证的电子级石英制品厂商石英股份;晶圆厂干式真空泵厂商汉钟精机;存储器供应商兆易创新;以及先进封装领军企业晶方科技;3)电子化学品建议持续跟踪CMP抛光液龙头安集科技。

风险提示:5G发展不及预期,技术突破不及预期。