方邦股份：电磁屏蔽膜国产化替代龙头

公司是电磁屏蔽膜国产化替代龙头公司是国内首家集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业,产品广泛使用于手机、平板电脑、智能汽车和可穿戴设备等。公司电磁屏蔽膜产品大量应用于华为、小米、 OPPO、 VIVO、三星等知名终端品牌产品,并与旗盛、 H CO., LTD、 Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商保持了良好的合作关系。 2018年公司实现收入2.75亿元, 2016-2018年CAGR为20.2%;

实现归属净利润为1.17亿元, 2016-2018年CAGR为21.1%。

下游应用市场景气电磁屏蔽膜是FPC的重要原材料。 随着智能手机、电脑、可穿戴设备、汽车电子等现代电子产品的发展,全球FPC产值整体呈上升趋势, 2018年达127亿美元, +1.4%,占PCB总产值的份额上升至20.4%。 FPC三大应用领域是消费电子、汽车电子和通信设备,其中消费电子占比最大。

随着各应用领域产品日益轻薄化,未来下游终端电子产品市场规模的持续扩大与转型升级将继续推动FPC行业稳定发展,从而带动电磁屏蔽膜、导电胶膜、 挠性覆铜板等行业的发展。

募集资金净额 9.79亿元用于电磁屏蔽膜扩产和新建 FCCL 产能公司IPO募集资金净额9.79亿元,将主要用于挠性覆铜板生产基地建设项目、 屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目和补充营运资金。

FCCL项目达产后将形成60万平方米/月的覆铜板产能。 屏蔽膜项目达产后将形成30万平方米/月的电磁屏蔽膜产能,届时公司电磁屏蔽膜产能约为70万平方米/月,中远期目标为达到100万平方米/月。

盈利预测我们预计2019-2021年公司实现收入3.07亿元、 4.43亿元、 6.54亿元,分别增长11.80%、 44.31%、 47.46%,归属净利润分别为1.29亿元、 1.60亿元、 2.14亿元, 分别增长10.4%、 23.6%、 33.8%,对应EPS为1.62元/股、 2.00元/股、 2.67元/股。

风险提示产品结构单一和下游应用领域集中的风险、挠性覆铜板项目为新产品的风险、行业竞争加剧的风险、毛利率下滑风险、新产品的研发、生产及市场推广的风险等。