半导体设备行业11月数据点评:半导体销量回暖,下游景气带来设备投资机会

事件一: 10月全球半导体的销售额为 366亿美元,同比-12.49%。其中,中国地区销售额-9.32%。

事件二: 10集成电路单月出口额 93.17亿美元,同比+ 9.46%;集成电路累计出口金额 828.87亿美元,同比+18.2%。

投资要点 半导体销量回暖, 集成电路出口额保持上升趋势: 10月全球半导体的销售额为 366亿美元,同比-12.49%。其中,中国地区销售额-9.32%。

但全球半导体销量近期略回暖,连续四个月环比上升, 8/9/10月销售额环比分别为+3.40%/+3.40%/+2.87%。 集成电路进出口方面: 10月集成电路进口额 270.82亿美元,同比-7.2%;累计进口额 2481亿美元,同比-6.7%。集成电路单月出口额 93.17亿美元,同比+ 9.46%;集成电路累计出口金额 828.87亿美元,同比+18.2%。

全球硅片出货面积连续四季度下降, 中环领先大硅片项目进展顺利:

2019Q3全球硅片面积出货量总计 29.32亿平方英寸,比第二季度的 29.83亿平方英寸下降了 1.7%, 这同时也标志着连续第四个季度的下降。 国际硅片厂商巨头营收均承压: SUMCO、日本信越、台湾环球晶圆、德国Siltroic 营收同比-13.6%/+0.7%/-7.13%/-21.1%. 国内中环领先大硅片项目进展顺利: 拟投资 30亿美元实现 75万片/月 8寸产能和 60万片/月12寸产能。 目前产能: 8寸产线已具备 25万片的月产能, 12寸具备 2万片的月产能。 8寸产线已投产 1条,共规划 3条产线,全部无人化工厂。 最新进展: 2019年 6月以来,中环股份采购设备节奏加快,规模增加,采购设备集中在清洗设备、研磨设备、检测设备。一期 9月 1条8英寸产线投产, 12英寸项目预计 10月开始设备搬入, 2020Q1投产。

2020年看好下游终端景气度带来的设备投资机会: 消费电子是半导体行业最大的应用, 2020年将会有 5G 手机换机高峰带动整个行业的高景气度发展,除此之外, 物联网、汽车电子也会刺激 IC 设计公司新产品的放量。以华为海思为代表的 IC 设计公司(包括兆易创新,韦尔股份等)在加速半导体生产环节的测试设备国产化。封测环节相对于晶圆制造环节,设备的工艺难度大幅下降,相对容易完成国产化,封测环节的测试设备长期被国外企业爱德万和泰瑞达垄断,市占率达到 90%以上。

受到贸易战和设备禁运的影响,国内 IC 设计公司面临设备采购难的现状,国内的头部 IC 设计公司开始培养新的设备供应商,以长川科技和华峰测控为代表的国产设备商,有望获得从 0到 1的订单机会和客户的协同技术进步。

半导体芯片第三方测试行业快速发展,第三方检测增幅大于整个半导体行业的平均增幅: 半导体芯片第三方测试行业市场规模 80-100亿。第三方检测服务会受益于半导体产业链发展, IC 设计公司是最优质的客户群体之一,其测试环节大多需要委托外部;未来晶圆制造厂会趋于理性投资且更加注重成本管控;国内设备厂商如中微、北方华创和长川科技等在检测方面的重视程度还会继续提高。建议关注国内半导体第三方检测实验室龙头上海宜特(苏试试验收购)。

投资建议:【中微半导体】国产刻蚀机龙头;【晶盛机电】 国内晶体硅生长设备龙头企业, 在长晶炉方面已有成果;【北方华创】产品线最全(刻蚀机,薄膜沉积设备等)的半导体设备公司;【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节;【精测电子】收购韩国 IT&T 公司 25.2%股权,从面板检测进军半导体检测领域;其余关注【 华兴源创】国产半导体测试设备龙头);【至纯科技】( 国内高纯工艺龙头,清洗设备可期)。

风险提示: 下游半导体芯片增长不及预期。