电子行业高通骁龙技术峰会点评:高通发布5G新平台,助力5G终端渗透

12月 3日至 12月 5日高通在夏威夷举行第四届骁龙技术峰会。会上高通正式发布首款集成式 5G 移动平台——骁龙 765和骁龙 765G,以及面向 2020年的旗舰级骁龙 8系 5G 移动平台——骁龙 865;同时高通还发布了全球首款支持 5G 的扩展现实平台——骁龙 XR 2。

高通发布两款新的 5G 移动平台, 5G 终端芯片持续升级。 骁龙 765与骁龙 765G 芯片是高通首款集成式 5G 移动平台,内部集成的是骁龙 X525G调制解调器,不仅仅支持 5G 独立组网和 5G 非独立组网的网络连接,同时还支持毫米波连接。骁龙 865平台是高通面向 2020年的旗舰级 5G 移动平台, 外挂骁龙 X55调制解调器。骁龙 865平台采用新一代 Kryo 585CPU,八核设计, 主频最高达到 2.84GHZ,相比上一代性能提升 25%,能效提升 25%; GPU 为最新 Adreo 650GPU,性能较上代提升 25%,运行能效提升 35%。总体性能骁龙 865较骁龙 855提升超过 35%。

5G 芯片的升级推动 5G 终端成熟,多家终端品牌厂将推基于新平台的 5G终端。 智能手机品牌厂商小米在会上表示, 将于明年第一季度推出搭载Qualcomm 骁龙 865移动平台的 5G 年度旗舰小米 10,并将会推出基于骁龙 765与 765G 移动平台的 5G 新品。 OPPO 将在明年第一季度推出搭载Qualcomm 骁龙 865移动平台的旗舰级产品。 另外,联想、魅族、 TCL、 vivo、中兴以及闻泰等多家手机品牌厂和 OEM 厂表示计划在 2020年及未来发布的 5G 移动终端中采用高通新的骁龙 5G 移动平台。 新 5G 移动平台的技术升级将推动 5G 终端的成熟, 2020年 5G 手机终端有望进入快速渗透期。

骁龙 XR 平台助力 AR\VR 落地。 高通在会上还发布了全球首款支持 5G 的扩展现实(XR)平台骁龙 XR 2。相比此前的骁龙 XR 平台,骁龙 XR 2的 CPU和 GPU 性能提升两倍,视频带宽提升四倍,分辨率提升 6倍, AI 性能提升 11倍。 XR 2还支持七路并行摄像头且具备计算机视觉专用处理器。 XR技术是增强现实(AR)、虚拟现实(VR)和混合现实(MR)的总称。 芯片技术的升级将助力 AR/VR 在 5G 时代落地。

投资建议: 5G 芯片的技术升级将推动 5G 终端的成熟和普及,考虑 5G 由于频段较高并且需要兼容 2G、 3G、 4G,带来天线、射频前端等技术的升级,以及电磁屏蔽和散热需求的增加,同时 5G 换机有望拉动手机整体销量的增长。另外, 5G 的高速低时延特性也将助力 AR\VR 落地。 我们建议关注消费电子产业链相关标的,推荐: 立讯精密、环旭电子、信维通信、 歌尔股份、韦尔股份、联创电子,建议关注: 水晶光电。

风险提示: 5G 网络建设不及预期; 5G 终端技术成熟度不及预期。