半导体行业2020年度策略报告：披荆斩棘的科技“芯”趋势

科技新潮保障全球行业景气度在这个时代,科技的进步与发展潜移默化的改变了我们的生活习惯和思维方式。技术的进步对硬件的要求也越来越高,对芯片的需求也越来越强烈,比如 5G 基站建设、 5G 周边应用落地、 IoT、汽车电子、 AI 等等。

根据 WSTS 统计,从 2013年到 2018年,全球半导体市场规模从 3056亿美元迅速提升至 4688亿美元,年均复合增长率达到 8.93%。预计 2019年全球半导体市场规模将超 5000亿美元。

国内政策持续发力,大基金二期蓄势待发自 2014年以来,政府大力推动整体产业发展,先后颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》等多个文件。这些政策表现出国家级决心去加快集成电路产业的发展,充分发挥国内市场优势,激发企业活力和创造力,努力实现集成电路产业跨越式发展。同时各级地方政府也针对实际情况制定了相应的集成电路相关发展政策。且大基金二期持有 2041.5亿元,预计年底开始投资,推动集成电路产业再上一层楼。

高举国产替代与自主可控的旗帜为了产业链的安全性,国家和公司层面都在积极推动国产替代和自主可控,这也是未来中国半导体发展最为重要的逻辑。目前我国集成电路市场仅有 12%的产值由国内提供,而《中国制造 2025》 明确指出在 2025年要达到的 50%,虽然到 2025年中国集成电路市场规模仅增长到 2.25倍,但是替代空间却提高到原有的 9.21倍。 增长的替代空间达到 3000亿美元的规模, 这说明国产替代空间无比巨大。

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5G 建设带动通讯用 PCB 板量价齐升从国内运营商来看, 4G 时代建设高峰期 2015-2016年建站数不过 103.9万台/年、 112.7万台/年,而目前预测 2020年到 2024年建站数都会保持100万台每年以上,峰值 141万台/年。 并且 5G 高频高速特点对背板、多层高速板、高频微波板、金属基板提出更高要求,单个宏基站 PCB价值大约是 4G 基站线路板的 3倍左右。量价提高将使头部 PCB 厂商大大受益,同样的情况也将发生在 5G 用高频覆铜板上。

多维度应用提高 PCB 景气度新科技潮对集成电路的高需求,而集成电路需要 PCB 为载体。众多新应用对 PCB 新的增量需求,比如汽车电子、 VR、医疗电子、 TWS、手机轻薄化等等。

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