电子元器件行业三季报总结:电子制造和PCB热度不减,半导体Q3显着改善

蛰伏期,行业整体喜忧参半,2020静待花开喜——经营性现金流大为改善,前三季度收现比和净现比分别为6%和135%,分别同比增加1pct 和30pct;同时,研发投入力度不减,研发投入占收入比达到3.99%,同比提高0.57pct。当前电子板块仍处于蛰伏期,预测5G+国产替代催化明年迎来新一轮成长期,以上两大特征打下扎实基础。忧——收入整体承压,Q3旺季不旺,7.34%的增速较半年报和上年同期均有所收窄;利润端边际改善,但质量存疑,前三季度扣非后净利润/净利润为75.48%,低于去年同期的81.66%;同时,杠杆率、资产周转率和净利率三杀,ROE 继续下滑至7.01%。

电子制造、半导体和PCB,2019年成长三剑客电子零件制造/组装、PCB 和半导体,为前三季度业绩表现最佳的子板块。而环比半年报来看,电子制造和通信PCB 延续了上半年的火热行情,半导体在Q3显著改善。具体而言:

(1)电子制造、PCB 和半导体板块收入和利润双升,主要受益于5G 基站设备出货量提升,同时以TWS 耳机为代表的爆款消费电子产品出货量大幅提升。

(2)光学元件、被动元件和LED 板块收入增长而利润下滑,一方面,下游终端出货量承压,迫使上游核心器件降价,另一方面,行业竞争加剧导致产品价格下滑。

(3)显示器件收入和利润双降,主要原因是下游终端出货不及预期。

市值高、估值高、业绩增速高,超预期个股普遍三高以三季报公布当日股价表现来判断市场预期。超预期个股普遍存在市值高、估值高、业绩增速高的特征,且集中在电子制造和半导体板块。

2 从市值看,200亿元以上市值公司中35%超预期,200亿元以下仅有8%。说明龙头股在蛰伏期更易产生超预期的业绩表现。

2 从估值看,40倍以上估值(2019期PE)公司中35%超预期,20倍~40倍仅有20%。说明板块高估值的背后有业绩支撑且不断兑现。

2 从业绩增速看,50%以上利润增速公司中17%超预期,20%~50%中仅有15%。说明市场挖掘到的高成长公司成长势头持续维持。

2 从细分行业看,超预期个股集中在电子制造和半导体,低于预期个股集中在光学和被动元件。PCB 板块虽然业绩表现亮眼,但股价表现上却低于预期,主要原因是市场对5G 期望度高,板块高估值,2019年预测PE 仍有49倍,2018年仅为43倍。