电子元器件行业周报：TWS耳机增长势头不减，5G持续推动产业全面复苏

5G手机出货量大增,TWS耳机延续高增长:10月份,国内5G手机出货量达249.4万部,环比提高402%,国内5G手机单月出货首次达到百万量级。可穿戴设备方面,2019年Q3,全球TWS耳机出货量达到3300万台,同比增长22%。其中,苹果以45%的市场份额遥遥领先,但是低于Q2的53%的市场份额,小米、三星分别以9%、6%的市场份额位列第二和第三。预计随着AirpodsPro的持续热销,苹果有望继续引领TWS耳机市场,带动行业持续高增长。

大陆代工厂产能利用率提升,消费端景气度高涨带动封测行业复苏:代工厂商台积电、联电、中芯国际与华虹半导体Q3季度收入环比增速分别为21.3%、4.7%、3.2%、3.9%;联电、中芯国际、华虹半导体Q3产能利用率分别上涨至91%、97.0%、96.5%,接近满载,行业景气度显著回升。国内封测厂商一季度业绩触底,二季度业绩环比回升明显;三季度产能利用率接近满载,产品价格上涨,封测行业受下游设计厂商订单拉动而迅猛回升;预计四季度封测行业景气度与三季度持平或小幅上升,A股封测企业业绩有望持续提升。

10月北美半导体设备出货额重回增长轨道,代工厂增加资本开支应对明年5G需求:10月北美半导体设备出货额21.09亿美元,同比增长3.90%,结束长达11个月的负增长。10月日本半导体设备出货额1806.90亿日元,同比下降-9.71%,环比增长1.4%。台积电与三星相继增加资本开支应对明年5G需求,同时受存储库存调整影响缩减、先进制程需求拉动以及大陆地区产能投放的三大因素刺激,半导体设备行业景气度回升态势明显。

投资建议:1)消费电子建议关注iPhone无线通讯模组以及iWatch的SiP模组供应商环旭电子;COMS芯片供应商韦尔股份;存储器供应商兆易创新;国内泛射频龙头信维通信;2)半导体板块建议关注已实现部分半导体制造设备国产化替代的中微公司;正持续推进半导体设备厂商认证的电子级石英制品厂商石英股份;晶圆厂干式真空泵厂商汉钟精机;以及先进封装领军企业晶方科技;3)电子化学品建议持续跟踪国内PCB油墨龙头企业广信材料;以及CMP抛光液龙头安集科技。

风险提示:行业需求下降,国际政治关系变动。