深南电路：三大业务齐发力，PCB与IC载板产能稳步扩产

事件概述公司发布 2019年前三季度业绩报告, 2019年前三季度实现营收 76.58亿元,同比增长 43.5%,实现归属于母公司股东净利润 8.67亿元,同比增长 83.4%; 2019Q3单季度实现营收 28.7亿元,同比增长 36.69%,归属于母公司股东净利润 3.96亿元,同比增长 105.81%。

? 三大业务齐发力, PCB 龙头快速增长公司深耕印制电路板( PCB)行业三十余年,积累了丰厚的技术基础与行业经验。 公司 PCB 产品主要应用于企业级,比如通信(主要指无线基站、承载网、核心网等)、工控医疗、航空航天、汽车电子及服务器等。同时,公司拓展了封装基板和电子装联两项业务,其中 IC 载板主要面向消费电子领域,主要产品包括 MEMS-MIC、 FP(指纹模块封装基板)、 RF(射频模块封装基板)、存储芯片封装基板等, 公司电子装联业务主要是依据设计方案,为客户将电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在 PCB 上,实现电子与电气的互联,为客户提供一站式综合服务。

? IC 载板业务稳步推进, 丰富产品种类截止到 2019年上半年,公司封装基板业务实现主营业务收入5.01亿元,同比增长 29.70%,主要受益于指纹类、射频模块类、存储类等产品同比实现较快增长。公司基板主力产品 MEMSMIC 上半年面临产品升级、技术难度大幅提升,公司在该类产品技术和产量上仍保持领先优势,当前占基板业务比例约为 30%-40%。 同时, 无锡的封装基板工厂为 IPO 募投项目,主要面向存储类封装基板产品, 依据公司公告, 设计新增产能为 60万平/年, 2019年 6月连线试生产,目前处于产能爬坡阶段。

? 5G 基站建设顺利推进,高技术壁垒构建护城河,产能稳步扩充5G 智能终端也陆续推出,预计 2020年迎来 5G 换机周期,基站端建设顺利推进,公司作为通信基站端高频高速等难度系数较大的 PCB 供应商,预计会充分受益于行业的快速发展而保持较快的增速。产能方面,公司一方面内部仍持续通过产品结构调整、专业化产线改造,不断提升存量产能的生产效率和产出能力;另一方面, 公告指出公司正投资建设新增产能,即南通二期项目(全称为“数通用高速高密度多层印制电路板投资项目(二期)”), 主要产品为 5G 通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板。

投资建议我们维持此前业绩预测不变,预计公司 2019~2021年的收入分别为 103.17亿元、 138.16亿元、 185.79亿元,同比增速分别为 35.71%、 33.91%、 34.47%;归母净利润分别为 11.3亿元、15.29亿元、 18.91亿元,同比增速分别为 62.11%、 35.25%、23.71%;对应 EPS 分别为 3.33元、 4.5元、 5.57元,对应 PE分别为 45.02倍、 33.29倍、 26.91倍。从估值角度看,公司在 5G PCB、 IC 载板(半导体材料)两个领域内均为国内龙头企业,预计公司 2020年和 2021年保持快速的增长,我们给予公司 2020年 40倍 PE, 维持目标价 180元不变, 维持买入评级。

风险提示宏观经济发展低于预期, 5G 进展低于预期, IC 载板扩产低于预期,募投项目进展低于预期等。