电子行业周观点:中国芯发展势头猛进,全球市场展露头角

行业核心观点: 上周电子指数上涨0.07%,跑赢沪深300指数2.48个百分点,子行业中半导体和电子零部件制造表现较好,分别上涨3.97%和4.27%。众所周知,集成电路已成为国家战略竞争和大国博弈的焦点。中国是全球最大的半导体消费市场,集成电路产业快速发展,产业规模也在倍增,2012年以来保持年均20%以上的复合增长,是同期全球增速的3倍多,2018年累计产量达1739.5亿颗芯片。同时,中国芯片领域内生长加速,在国际市场崭露头角,2019年以来,在芯片设计领域,全球首款5G SoC--华为海思麒麟990问世;在芯片制造领域,中芯国际14nm制程工艺芯片已经实现量产。在存储领域实现0的突破,64层3D NAND闪存芯片量产。实体清单事件给中国半导体产业敲响警钟,也给中国半导体厂商带来国产替代的新机会。

投资要点:

寒武纪推出边缘AI芯片「思元220」:寒武纪在第21届高交会正式发布边缘AI系列产品思元220芯片及M.2加速卡产品。作为寒武纪边缘计算产品的重磅成果,思元220标志寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖,弥补了市场上边缘端加速方案的空白。此次推出思元220是寒武纪在边缘智能计算领域产品的代表,将进一步丰富和完善寒武纪端云一体产品体系,继续为客户提供性能卓越、高度优化的人工智能算力支撑。

“中国芯”内生长:开始在全球市场崭露头角:市场调研数据显示,今年上半年全球半导体行业产值1487.2亿美元,同比暴跌18%;但中国依然保持向上增长势头,上半年全行业实现销售收入3048亿元,同比增长11.8%。在芯片设计领域,全球首款5G SoC芯片--华为海思麒麟990面世;我国存储器领域实现从无到有的突破,64层3D NAND闪存芯片量产,总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产;中芯国际14纳米工艺量产;国内最大半导体设备商之一中微半导体成功上市。可以看出我国芯片领域发展势头猛进,随着大基金密集推进,半导体行业及相关公司开始取得突破进展。

风险因素:行业景气度不及预期的风险;国内外政策变动风险