事件:
公司发布2019年三季报。2019年前三季度实现营业收入76.58亿元,同比增长43.5%;归母净利润8.67亿元,同比增长83.4%;第三季度实现营业收入28.67亿元,同比增长36.69%,归母净利润3.96亿元,同比增长113.85%。第三季度业绩超预期,实际业绩超过此前预告区间60.61%-109.72%。
核心观点:
1. Q3高增长延续,5G建设期加速带动PCB需求增长。公司三季报超出预计区间,保持高增长,主要驱动因素为外部市场需求旺盛,叠加公司新厂产能释放。从需求端看,5G通信基础设施建设需求持续旺盛,公司作为国内PCB龙头,在多层高速PCB技术上具有领先优势,是华为的5G核心供应商。从产能端看,龙岗无锡厂均满载生产,南通一期产能释放充分,单月产值超1亿。二者叠加伴随相应产品附加值提升,量价齐升带动公司业绩高速成长。
2. 业绩爆发期仍未结束,未来高端产线将持续带来价值增量。今年前三季度公司在建工程较上年全年增加206%,主要为“半导体高端高密IC载板产品项目”及"数通用高速高密度多层PCB项目(二期)"建设投入增加所致。南通二期定位高端订单,新增年产值可达15亿元。未来业绩增长动力十足。
3. 维持“增持”评级。预计深南电路2019E-2021E年EPS为3.44/4.87/6.49元,对应PE为44/31/23倍。深南电路国内PCB制造龙头企业,5G建设期受益明显,维持“增持”评级。
4. 风险提示。5G建设不及预期,原材料价格波动风险。