精细化工系列报告之三:LCP行业深度:5G高频场景持续渗透,多元化应用逐步导入

液晶高分子(LCP)是指在一定条件下能以液晶相存在的高分子,其特点为分子具有较高的分子量又具有取向有序。LCP 材料性能优异,低介电损耗的优质特性带动 LCP 在 5G 高频信号传输的应用场景中加速应用;良好的挠性材料方便组合设计,满足电子产品小型化的趋势要求;良好的机械性能将有望拓展 LCP 在工程领域的应用空间。LCP 主要以 LCP 树脂材料作为主要的下游应用产品,由于应用领域和要求不同,目前 LCP 树脂主要分为注塑加工产品、薄膜加工产品和纤维产品。

5G 时代对天线材料的高要求加速 LCP 的推广。5G 天线一方面需要满足毫米波对于天线材料的特殊要求,同时还需要极大程度上缩减天线所占空间。

传统 PI 基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差,因此导致了高频传输损耗严重、结构特性较差,已经无法适应当前的高频高速趋势,LCP 材料介电常数和介电损耗极低,降低高频信号在天线传输中的损耗,此外,LCP 作为为挠性材料,能够有效地将射频前端的同轴连接器进行整合,减少天线占用空间。2019 年我国进入 5G 手机元年,随着 5G 手机技术的不断成熟,5G 手机的出货速度有望进入高速增长期,LCP 天线需求有望进入爆发阶段,带动前端薄膜级 LCP 树脂需求持续增长。

PCB 质量不断升级,LCP 渗透率有望提升。对于印制电路板而言,5G 设备带来了新一代印制电路板,一方面要求高频高速信号传输,另一方面 5G 用PCB 有更多的集成电路,需要更为复杂的多层 PCB。从应用场景来看,汽 车电子要求 PCB 有较好的温度、湿度的环境负荷和振动载荷,大功率高电流与高热量负荷,高频高速信号负荷,以及高密度小型化;而医疗设备则要求小型化和轻量化。整体而言,由于功能和环境的特殊性,PCB 整体向高精度、微小化方向发展,LCP 具有耐高温、天然阻燃、超高机械强度、电绝缘性能好等特性,在 PCB 的更新换代中,是一种不可或缺的材料。

投资建议

随着 5G 商用的普及,对于 5G 材料的研究热度不断升温。5G 时代对于天线材料的要求极高,一方面需要满足毫米波对于天线材料的特殊要求,同时还需要极大程度上缩减天线所占空间。与传统 PI 材料相比,LCP 材料的使用能够降低高频信号在天线传输中的损耗,并且可以减少天线占用空间。预计LCP 材料在 5G 天线中的渗透率不断提升。在此背景下,我们建议重点关注最早进入 LCP 研发领域的普利特(2007 年布局 LCP 材料研发,具备 LCP产能 2500 吨,已建立了从树脂聚合到复合改性的一系列完整的研发与批量化生产体系),关注金发科技(具备 LCP 聚合产能 3000 吨),关注沃特股份(2014 年收购韩国三星精密 LCP 全部业务,已建成 3000 吨 LCP 生产线)

风险提示

5G 推广不及预期;LCP 材料研发进度缓慢;LCP 应用场景推广不及预期