深南电路2019年三季报点评:盈利能力持续提升,三季度业绩超预期

盈利能力持续提升,三季度业绩超预期

公司2019年前三季度归母净利润同比增长83.30%,位于此前预告的65%-85%区间上限,超出预期。从单三季度来看,Q3实现营收28.67亿元,同比增长36.69%,实现归母净利润3.96亿元,同比增长105.81%。

从收入端来看,Q3公司来自5G的通信设备订单比较饱满,且来自服务器的订单持续导入,带来Q3营收的大幅增长。同时5G和服务器产品的难度更大,利润率较高,且公司内部产线布置的专业化程度提升,带动公司Q3毛利率达到28.77%,环比提升4.76pct,同比提升6.77pct。

公司前三季度费用率基本保持稳定。前三季度销售费用率约为2.02%,同比下降0.09pct,略有下降;管理与研发费用率合计约为9.24%,同比提升0.32pct,主要由于研发费用增速快于营收增速;财务费用率约为0.64%,同比持平。

受益5G数通浪潮,盈利能力有望持续提升

5G通信板具有层数高、线宽线距小、布线密度高等特点,具有较高的技术难度,壁垒较高。公司深耕通信板领域,通信营收占比超过60%,技术实力十分出众,与华为、中兴、爱立信等顶级设备厂商建立了紧密合作关系。

随着5G将从2019年开始大规模建设,对于通信板的需求量也会有较大幅度的增长。5G需要MassiveMIMO阵列天线,信道大幅增加,承载天线阵子的PCB在面积和层数方面均有大幅增长;另外5G通信板需要使用高频高速材料,制造难度增加,产品价值量和利润率都会有提升。

在数通方面,公司南通一期专门定位数通产品,目前实际产能超过设计产能的40%左右,客户导入顺利;南通二期定位更高端的数通板,目前产能建设顺利,投产后有望带动产品结构的进一步提升。

积极扩产IC载板,引领国内IC载板进口替代浪潮

IC载板为芯片提供支撑、散热和保护等功能,同时为芯片与PCB之间提供供电和机械连接,具有薄型化、高密度、高精度等技术特点,是PCB细分产品中技术难度最高的领域。

公司是国内封装基板领域的领军企业,受益于国家政策大力支持和国内庞大的市场需求,国内半导体产业进入发展快轨,封装基板作为半导体封装产业链的关键材料国产替代需求强劲。公司在硅麦克风微机电封装基板领域,技术全球领先,全球市占率达到30%以上。公司在无锡新增年产60万平的存储封装基板产能,目前进展顺利,已经在2019年年中实现连线试产,届时将填补内资企业在存储封装基板领域的空白。

盈利预测、估值与评级

公司作为国内外各大通信设备制造商通信用板的主要供应商,提前两年投入5G相关产品的研发,技术实力领先,随着南通一期的满产和南通二期的即将建设,未来有望深度受益5G大发展。与此同时,公司无锡IC载板项目进展顺利,已于2019年年中连线试产,为公司今后两年贡献业绩增量。由于毛利率提升超预期,且毛利率提升是由于5G和服务器带动高端产品放量,具有长期性,我们上调公司2019-2021年归母净利润分别至12.73亿/17.01亿/22.01亿元(前值分别为10.17亿/13.24亿/16.48亿元),维持“买入”评级。

风险提示:

5G建设规模不及预期;产能和良率爬坡不及预期;原材料价格上涨侵蚀公司盈利能力。