半导体设备行业10月数据点评：大基金二期扶持设备材料，进口替代加速

事件一: 10月 22日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司注册成立,注册资本 2041.5亿元。

事件二: 9月集成电路设备出口额 93.15亿美元,同比+ 11%%;累计出口金额 735.7亿美元,同比+17%。

事件三: 10月 31日晚,晶盛机电为内蒙古中环协鑫可再生能源太阳能电池用单晶硅材料产业化工程五期项目第一批设备采购第一包、第二包、第三包的第一中标候选人,合计中标额 14.25亿元,交货周期为合同签订后 210天。

投资要点

集成电路出口额大幅上升, 国内半导体设备龙头收入增速远超世界行业巨头: 集成电路进出口方面: 9月集成电路进口额 289.42亿美元,同比-9.67%;累计进口额 2210亿美元,同比-6%。集成电路单月出口额 93.15亿美元,同比+ 11%%;集成电路累计出口金额 735.7亿美元,同比+17%。

国外设备厂商方面:2019Q3龙头设备厂商营收均有下滑:AMAT、LAM、ASML 营收分别同比-20.32%/-22.03%/-6.3%, 2019年累计营收分别同比-18.02%/-12.09%/-4.5%。 国内设备厂商方面: 2019Q3国内龙头设备厂商中微公司、长川科技、晶盛机电营收分别为 4.2/1.0/8.3亿,同比-18.4%/+79%/+28.4%, 累计营收同比+24.8%/+17.9%/+6.2% 。除了中微公司营收出现下滑外,长川科技和晶盛机电 Q3增速远超国际设备厂商巨头,其中长川科技收入增长 79%。我们认为国内半导体产业正逐步实现设备国产化,龙头厂商业绩将持续增长。

大基金二期重点扶持设备和材料国产化,设备龙头有望受益: 10月 22日,国家大基金二期注册成立,注册资本 2041.5亿元。 若大基金二期的 2041.5亿资金撬动比例按照 1:3的比例来估算,预计将会撬动 6125亿的社会资金。 相比于第一期中的装备材料投资仅占 6%,第二期大基金将会加强对设备和材料的部署力度, 按照加重投资装备行业的投资思路, 预计设备端的投资占比为 15%左右,则设备方面的投资额可达 900亿元。 我们预计,首先,二期基金将对包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等领域已有布局的企业提供强有力的支持。这将会帮助龙头企业巩固自身地位,继续扩大市场。此外,提升企业成线能力可以帮助扩大设备产品布局。第二,产业资源和产业链的整合可以提高资源的有效利用率, 帮助国产设备提供工艺认证条件并且打造良好的口碑和品牌,最终实现国产替代进口。

中环无锡宜兴项目 8寸线已投产一条, 12寸线设备招标在即: 中环 8寸产线正式投产, 12寸设备进场在即。 中环领先大硅片项目拟投资 30亿美元实现 75万片/月 8寸产能和 60万片/月 12寸产能, 从 2017年底开工至今 8寸线投产,用了不到两年时间。 目前产能: 8寸产线已具备25万片的月产能, 12寸具备 2万片的月产能。 8寸产线已投产 1条,共规划 3条产线,全部无人化工厂。 最新进展: 2019年 6月以来,中环股份采购设备节奏明显加快,采购规模也同时增加,采购设备集中在清洗设备、研磨设备、检测设备。一期 9月 1条 8英寸产线投产, 12英寸项目预计 10月开始设备搬入, 2020Q1开始投产。

投资建议:【中微半导体】国产刻蚀机龙头;【晶盛机电】 国内晶体硅生长设备龙头企业, 在长晶炉方面已有成果;【北方华创】产品线最全(刻蚀机,薄膜沉积设备等)的半导体设备公司;【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节;【精测电子】收购韩国 IT&T 公司 25.2%股权,从面板检测进军半导体检测领域;其余关注【 华兴源创】国产半导体测试设备龙头);【至纯科技】( 国内高纯工艺龙头,清洗设备可期)。

风险提示: 下游半导体芯片增长不及预期。