电子：拆解iPhone11Pro核心部件，展望未来5G增量领域

低价策略初见成效,iPhone11销售火爆。本年度 iPhone 11系列在 2019苹果秋季新品发布会发布, 同期发布三款款型

11、 11Pro 及 11Promax, 其中 iPhone 11相对于往年价格有所下调,目前展现出强劲的销售数据。

小型化、光学创新与性价比是本次苹果手机的核心变化。 小型化体现在两个方面,第一、主板依旧采用 SLP 结构,体积进一步缩小;第

二、 sip 封装及电子元器件小型化,苹果是 sip 方案的坚定支持者,同时手机中电子元器件大多采用 01005型号,为电路板腾挪更多空间,进一步减小电路板尺寸。光学创新从硬件角度后置增加了超广角摄像头,前置像素数提升;软件算法方面,加入夜景模式。性价比体现在屏幕和天线,本款 iPhone 引入了屏幕新供应商,导致价格一定幅度下降;天线中 LCP 数量减少,改用在 sub6频段效果同样优异的 MPI材料,材料价格下降。

光学、 射频与天线、 小型化、 电源管理与散热、 基带与应用处理器为5G 手机主要增量。 与国内上市公司相关的主要是前四方面, 其中光学领域, TOF 为 5G 终端确定性部件,源于对 5G 应用信息采集的刚需; 而未来该领域将向高解析度、连续光学变焦、超感知等方向持续创新。 天线及射频领域, 5G 频段增多, 天线数量必然增多, 在更大地区采用的 Sub6Ghz 波段, MPI 与 LCP 天线均可以满足传输要求,因此性价比更高的 MPI 有望大范围采用, 相对于安卓系手机价值量同样得到提升; 射频前端集成度提升, 价值量进一步提升。 小型化领域, 第一、 主板 SLP 有望成为主流; 第二、 结构件与 sip 封装,有望使用量增加; 第三、 元器件将进一步小型化。 电源管理及散热, 电源管理芯片用量有望提升, 散热方案持续优化。

投资建议: 建议关注加以下标的:水晶光电、立讯精密、歌尔股份、环旭电子、东山精密、鹏鼎控股、信维通信、中石科技。

风险提示: 5G 终端推进低于预期,行业景气度下行等。