无线充电行业专题报告:无线充电大势所趋,国内厂商百舸争流

品牌厂商前仆后继,无线充电大势所趋:

苹果iPhoneX、iPhone8和iPhone8Plus三款新品,均配备了无线充电功能,利用Qi无线技术,可实现最高可达7.5瓦的充电功率。三星从盖乐世GalaxyS6起全面推广无线充电,之后的GalaxyS/edge、GalaxyNote智能手机都整合了无线充电功能。2017年底金立发布的M7Plus加入了无线快速充电功能,充电功率高达10W。我们预计小米、华为、VIVO、OPPO等国产品牌手机将紧跟苹果创新步伐,陆续在下一代旗舰机中加入无线充电功能。

四大催化剂共同推进,无线充电迎来拐点:

手机等消费电子无线充电场景已经形成,无线充电标准逐渐融合以及无线充电技术逐渐成熟,三星苹果旗舰机相继推出无线充电功能,这四大因素将共同催化手机无线充电行业迎来拐点。据IHS预测,2017年将有3.25亿无线充电产品,全球无线充电市场规模将从2015年的17亿美元增长至2024年的150亿美元,年复合增长率达到27%。

产业链逐渐成熟分工明确,线圈方案成主流:

无线充电包括发射端还是接收端,产业链主要包括方案设计、电源芯片、磁性材料、传输线圈、模组制造等几个环节。方案设计环节通常由终端厂商提需求,方案厂做设计,难度很高。芯片环节是指电源管理芯片,对芯片的设计和制造都有很高的要求。磁性材料一方面可以增加磁通量,另一方面可以实现磁屏蔽,目前常用的磁性材料有铁氧体、纳米晶等。传输线圈需要内置在终端中,对低损耗和轻薄化有较高的要求,随着iPhone从FPC转换成密绕线圈,预计线圈方案将成主流。模组制造难度较低,但对轻薄化、小型化有较高要求。

国内多家厂商切入线圈、磁性材料和模组:

在方案设计环节,目前以多家海外厂商为主,难度很高,国内的信维通信在消费电子无线充电领域具有较强实力。在电源管理芯片方面,以高通、TI、英特尔、IDT等海外巨头为主。在磁性材料方面,日本的TDK、村田、太阳诱电等厂商实力较强,国内的横店东磁也具有很强的实力。在传输线圈环节,国内的立讯精密、信维通信、硕贝德均有很强竞争力,而东山精密则在新型FPC领域具有优势。在模组环节,国内的立讯精密、信维通信等均具备量产能力。此外,田中精机可供应无线充电线圈绕线设备,东尼电子可供应无线充电线圈的铜线。

投资建议:随着终端品牌厂商前仆后继,无线充电大势所趋,我们建议关注提前布局无线充电产业的相关企业,首次覆盖给予“买入”评级。

风险分析:智能手机行业景气度下降,无线充电行业发展不及预期。