电子行业周报:单晶龙头再次降价,大陆封测业绩与技术实力齐升

“单晶龙头”再次降价,短期价格承压:12月25日,“单晶龙头”隆基股份宣布,公司单晶硅片156.75mmx156.75mm整体调降0.2元,调整后180um单晶硅片执行5.4元/片,190um单晶硅片执行5.55元/片,价格调整自2018年1月1日起执行。这是继10月底隆基股份宣布硅片降价0.4元/片后的又一次主动降价。在此之前,国家能源局刚刚宣布了2018年的光伏标杆上网电价,相对于2017年,光伏电价和分布式电价分别下调了0.1元和0.05元。在光伏电站投资中,光伏组件成本占比约为45%,土地、支架、线缆、安装等环节,约占总成本的20%。在发电量相同的情况下,组件转换效率的提高,一定程度上可以降低剩余成本。2014年初今单晶硅片的价格整体呈下降了约33%,在隆基股份的“带领”下,厂商间为抢夺市场份额,短期内单晶硅片价格承压。

大陆封测业发展迅速,业绩与技术实力齐升:根据中国半导体行业协会统计,2017年前三季度,中国集成电路产业销售额达到3646.1亿元,同比增长22.4%。其中,封测业销售额1278.6亿元,同比增长16.5%。封装测试业是中国半导体产业链中技术最成熟、规模最大的产业之一,2016年封测业销售额是1564.3亿元,占集成电路总产值比重为36.08%,是2004年封测市场规模的6倍,年均复合增长率为15.33%。封测业有望成为中国大陆最具竞争力的半导体领域。中国大陆集成电路封测厂商营收提升的同时,技术实力也在不断增强,与业内领先厂商的技术差距正在逐渐缩小。对比行业内前五的封测厂商主要技术可以看出,中国大陆厂商的技术劣势已经不太明显,包括铜制程技术、晶圆级封装和3D堆叠封装等业内先进技术,大陆厂商都已基本掌握,建议投资者积极关注。

上周电子板块表现回顾:本周大盘整体微跌,沪深300指数下跌0.59%。其中,申万电子指数下跌1.82%,跑输沪深300指数1.23个百分点;中信电子元器件指数下跌1.92%,跑输沪深300指数1.33个百分点。

一周行业重点回顾:2018电子行业十大猜想***强大于市

投资组合表现:17年年初以来投资组合累计投资收益10.16%,跑输沪深300指数11.62个百分点,跑输申万电子元器件指数3.31个百分点,跑输中信电子元器件指数8.38个百分点。

风险提示:技术风险,行业竞争加剧风险,企业新业务开拓风险。