原材料占PCB成本的60%左右,占比较大;其中覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球占比分别为37%、13%、8%、5%、4%、2%。
前十大覆铜板厂商占据市场74%的份额;产值最大的前三家公司分别是建滔集团(港股)、生益科技(A股)、南亚塑胶(台湾)上述三家公司的覆铜板产值占全球份额合计超过37%,全球覆铜板行业已经形成相对集中的稳定的格局。
铜箔生产行业集中度较高,全球铜箔前十大生产商占据了全球73%的产量铜箔产量,对整个铜箔行业的议价能力强,上游原材料铜的价格上涨可以向下转移,进而影响线路板价格变化。
PCB下游应用领域广泛,占比最大的为通讯领域。
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