兴森科技：测试板业务迎小确幸，PCB与载板携手共进

公司动态事项公司8月13日发布2019年中报,报告披露公司期间营业收入17.66亿元,同比增长4.39%;实现扣非归母净利润1.21亿元,同比增长58.31%;实现归母净利润1.39亿元,同比增长44.64%。

事项点评公司 PCB 业务将迎拐点公司业务包含 PCB 样板/小批量板、 半导体测试板、 IC 封装基板三大部分。公司 PCB 业务营收 13.58亿元,同比下降 0.76%,营收占比 76.91%。公司 2018年投资 4.1亿新增 15000平/月的中高端 PCB 产能,项目达产后年均销售额 10亿元, 预期净利润率 20%,新增产能对业绩成长贡献显著。预期今年下半年将落地新产能 5000平/月,明年新落地 10000平, PCB 业务业绩将迎拐点。另外,宜兴硅谷管理架构改善,盈利能力提升,业绩实现扭亏,上半年营收 1.9亿元,贡献净利润已经达到 846万。总体来看 PCB 业务是公司短期业绩成长的主要动力,需要重点跟进 PCB 新扩产能的落地与业绩放量进展。

载板业务持续加码IC 载板业务营收 1.35亿元,同比增长 18.59%,营收占比 7.67%。

期间业务毛利率 18.93%,同比增长 5.27pct,业务毛利率快速提升主要得益于产线整改以及产能提升带来规模效应。兴森科技 IC 载板业务是国内 IC 载板国产化的三大突破口之一,公司经历 5年以上的业务打磨逐步实现盈利,目前客户已经包含全球存储芯片龙头企业,并有望进一步收获新客户订单。 从国内市场来看, 长江存储 2019年年底预期产能 10000片/月,两年内产能达到 15W 片/月,对应 IC 载板的需求量将提升至 3万平/月。 公司在存储芯片国产化背景下积极加码 IC 封装载板业务。 公司 2018年 IC 封装载板产能约 10000平/月,扩产后将达到 18000平一个月。 公司 6月发布公告,投资 30亿建设 IC 载板和类载板项目,假设 20亿用于 IC 载板的投资,对应 IC 封装载板产能将增加约 6-8万平/月。长远来看,公司 IC 载板+PCB 业务布局已经明朗,IC 封装载板与存储芯片两大国产化主线将助推公司业绩中长期成长。

测试板业务是今年业绩的小确幸公司测试板业务营收 2.28亿元,营收占比 12.89%, 同比增长38.73%。业务毛利率是 27.73%,同比增长 8.61pct。该业务主体包括美国子公司 Harbor 和子公司上海泽丰,两者半导体测试板业务分别实现 22.71%和 110.82%的同比增长。前者业绩与高通苹果的业务和解有

一定关系,泽丰业绩成长受益于国内半导体产业自主可控力度提升。

盈利预测与估值我们预期公司 2019-2021年实现营业收入 38.45亿元、45.17亿元、48.94亿元,同比增长分别为 10.72%、 17.46%和 8.35%;归属于母公司股东净利润为 3.48亿元、 4.64亿元和 5.54亿元,同比增长分别为61.85%、 33.68%和 19.26%; EPS 分别为 0.23元、 0.31元和 0.37元,对应 PE 为 27.23、 20.37和 17.08。 未来六个月内, 首次覆盖给与“增持”评级。