光伏设备行业：硅片产能周期开启，关注HIT电池主题机会

行业景气度:2019年光伏建设规模超市场预期,平价上网进程有望加速2019年光伏发电项目竞价结果:22.8GW,预计2019年光伏建设规模50GW左右,年内并网40-45GW左右,超市场预期;预计8月将进入开工旺季。海外市场需求持续增长,我们预计2019年海外装机量在90GW左右,全球合计130GW+。自531以来的行业低潮已经过去,政策转向积极,平价上网进程有望加速,龙头设备企业凭借先发优势有望持续提升市场份额。

硅片环节:单晶渗透率持续提升,硅片产能扩张不断超预期兑现2019年3月以来,中环股份、晶科、上机数控分别公布25GW、25GW、5GW扩产计划,不断兑现我们之前的判断,二季度产能新周期开始启动,同时我们预计其他硅片厂商后续仍有硅片扩产计划公布。单晶硅片行业渗透率2018年达50%,预计2020年将提升至75%以上,同时行业装机量年复合增长20-30%,单晶硅片设备需求增速将高于装机增速。我们预计硅片环节无较大技术变革,同时临近平价时代,单晶硅片盈利波动区间将比过去更小,行业持续扩产成为大概率事件,晶盛机电作为国内单晶生长设备龙头,将深度受益于单晶渗透率提升带来的设备需求。

电池片环节:HIT技术将成下一个风口,技术迭代利好优先布局的设备商电池片的光电转换效率是平价上网的关键因素,预计未来2年PERC仍是主流技术路线。我们预测到2019年年底PERC电池产能会超过140GW,电池厂的扩产将持续,短期内相关设备商将继续受益,根据我们测算,预计2019-2020年电池片环节主要设备累计市场规模近200亿。根据市场预期,HIT技术将成下一个风口,有两个原因:(1)光电转化效率高。目前HIT的电池效率比PERC高1pct左右,由于N型硅片做基底,未来效率提升空间更大。(2)制备过程精简,只需4道主要工艺,从理论上来说不良率以及人工等成本都会降得非常低。我们认为HIT能否大规模推广的关键之一,在于设备技术的提升带来的成本下降。目前包括迈为股份、捷佳伟创在内的多家设备公司已对HIT技术路线展开布局,并均已取得不错的成果,我们预计HIT技术的风口到来之时,这些提前布局的设备厂商将显著受益。

组件技术迭代持续升级,叠瓦有望成为主流组件技术升级的关键在于如何降低组件成本,提升封装效率将成为未来光伏组件降低成本的重要渠道。叠瓦组件比常规组件封装模式平均多封装13%的电池片,可提高组件20-30W的功率,能够显著降低组件成本,预计未来有望逐步成为主流。目前已经布局叠瓦环节的设备公司有【迈为股份】、【先导智能】、【金辰股份】、京山轻机子公司【苏州晟成】,有望受益于叠瓦技术的推广。

投资建议:硅片环节:推荐【晶盛机电】硅片环节切磨抛整线能力具备,硅片抛光机技术有望延伸至晶圆制造环节。电池片环节:推荐【迈为股份】光伏电池丝网印刷设备领军者;【捷佳伟创】光伏电池片工艺设备龙头;建议关注【罗博特科】自动化设备市占率第一。组件环节:推荐【迈为股份】【先导智能】,建议关注【金辰股份】【京山轻机】(子公司苏州晟成)。

风险提示:光伏全面平价上网进度不及预期,行业竞争加剧。