生益科技:国内5G高频覆铜板龙头

“技术+产品+布局”,合力巩固市场实力。生益科技是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。三十余年来,公司先后在咸阳、苏州、香港、台湾、常熟、南通和九江等地建立了全资子公司和控股子公司,设立生产基地,覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2018年度的8860多万平方米。

稳守强势主营业务,各财务指标稳定攀升。公司2018年度实现营业收入119.8亿元,同比上升11.5%,归母净利润10.0亿元,同比降低6.9%。营收结构稳定,覆铜板和粘结片业务营收贡献率连续稳定在80%附近,毛利率稳步增长。销售费用和财务费用维持稳定在低位,2017年研发费用4.7亿元,增长率达29.3%,2018年研发支出5.3亿元,研发投入持续增加,并加快在高频、高速、封装、服务器等产品领域的市场突破。

新兴终端应用市场高潮迭起,CCL未来需求可期。覆铜板是印刷线路板(PCB)的核心组件,PCB则是电子产品中电路元件和器件的关键支撑件。随着云计算、人工智能、5G通信技术等终端应用市场兴起,PCB尤其是高端PCB市场需求量将大幅增加,市场对于覆铜板的技术要求和需求也会相应提高。2013年以来,全球及中国大陆PCB行业整体上维持较为平稳的发展态势。2017年中国PCB产值约为297.3亿美元,同比增长约9.6%,占全球PCB产值的比重超过50%,根据Primask预测,到2022年中国PCB产值将达到356.9亿美元。

多头瓜分市场份额,产业中心向大陆集聚。在终端应用市场的带动下,全球覆铜板行业稳步增长。2017年全球刚性覆铜板产值121.4亿美元,较上年同期增长19.8%。此外,全球覆铜板行业竞争充分,2017年全球CCL业市场份额主要由21家企业分割,生益科技以15.2亿美元的业绩排名全球第二。

盈利预测与投资建议。我们预计公司2019-2021年EPS分别为0.61元、0.70元、0.86元。考虑到5G等新兴终端应用市场空间巨大,将带动CCL需求增长,公司市场份额占比大,且同时持续投入研发布局高频产品市场,取得较大突破,首次覆盖,给予“增持”评级。

风险提示:原材料的价格上涨以及供应偏紧致成本与经营压力,同业技术与市场竞争加剧,5G等新兴终端市场发展不及预期。