韦尔股份:收购获有条件批复,卡位cis设计业务添蓝图

【事件】公司发布最新公告,发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得中国证监会并购重组审核委员会审核有条件通过暨公司股票复牌。

CIS 多领域布局,积极卡位高中端CIS,助力国内领先IC 设计企业:

Yole 数据,2017年全球前三大CIS 芯片企业索尼/三星/OV CR3为73%,公司此次收购OV 将助力公司积极卡位CIS 高中低端领域,有望为公司贡献较大的业绩弹性。由于手机缺乏重大的创新消费者换机需求较弱,终端手机市场景气度较弱,但由于3D 摄像头、单摄到多摄演进趋势愈演愈热,Yole 相关报告指出,预计2016~2022年全球CMOS 图像传感器市场的复合增长率CAGR 为10.5%,摄像头从2D 到3D 驱动CIS 产业链发生变化,逐渐实现人机交互。CIS 逐渐渗透至更高附加值领域,包括汽车、安防以及医疗等,伴随着智能驾驶以及ADAS 的兴起,传感器交叉融合车载摄像头的数量将有显著的提升。

同时,CMOS 图像传感器在无人机拍摄、生物特征识别以及VR/AR等领域也扮演着不可或缺的角色。公告指出,收购成功后,公司将持有北京豪威100%股权,视信源79.93%股权,直接及间接持有思比科85.31%股权。

公告指出,公司通过发行股票购买资产,向交易对方支付对价金额为135.12亿元,发行3.99亿股股票,若不考虑配套融资,占发行完成后上市公司总股本的比例为46.67%。同时,通过非公开发行股票的方式募集配套资金不超过20亿元,公告指出,本次募集配套资金的定价原则为询价发行,募集配套资金的定价基准日为本次非公开发行股票发行期的首日。本次募集配套资金的股份发行价格不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价的90%。资金主要用于豪威半导体建设晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)、硅基液晶高清投影显示芯片生产线项目(二期)以及支付中介机构费用。公告指出,其中17亿元用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期),自主新建高像素图像显示芯片的 12寸晶圆测试及重构封装;2亿元用于硅基液晶高清投影显示芯片生产线项目(二期),扩充LCOS 产线,以满足未来

2、3年市场对LCOS 快速增长的需求。

深耕功率/模拟芯片设计:韦尔自研业务,包含了功率半导体(包括TVS/MOSFET/肖特基于极管等)、模拟IC(包括LDO/DC-DC/led 背光驱动/开关等)、直播芯片、射频、硅麦等,2007年公司创办开始一直深耕于半导体设计业务,在分立器件、模拟IC 中的LDO 产品等,公司均处于行业领先位置, TVS 系列产品具备国际竞争力,在消费类市场中出货量稳居国内第一(18年年报),LDO 产品2018年已实现出货量超亿只,在消费类市场中,出货量居国内设计公司第一(18年年报),此外,根据我们此前公开电话会议,公司射频/高清解码/硅麦等领域产品在19年也有望迎来新的突破。同时,根据产业链调研我们也能看到18年是进口替代逐渐落实的元年。

投资建议:维持买入-A 投资评级。我们预计公司2019年-2021年净利润分4.05亿元、4.47亿元、4.96亿元;同时,豪威科技19~21年承诺业绩扣非净利不低于5.45亿元、8.45亿元、11.26亿元,思比科19~21年承诺扣非净利不低于2500万元、4500万元和6500万元,假设公司2019年开始并表,按照最低承诺业绩以及发行3.99亿股(发行股份购买资产修订稿)计算(发行完成后,不考虑募集配套资金情况下总股本为8.55亿股),考虑公司模拟IC 及功率半导体行业优势地位及产业稀缺性,以及图像传感芯片整合效应,给予公司一定的估值溢价, 6个月目标价为67.8元。

风险提示:宏观经济不景气,新产品市场开发不及预期,收购整合进度不及预期