深南电路2019年1季报点评:靠近上限,进一步加码5g

19年Q1再超市场预期,营收同比+46%,净利润同比+60%

营收21.63亿元,同比+46%,归母净利润1.87亿元,同比+60%,达到预告上限,毛利率23.54%,基本持平,环比小幅下降0.58pct,净利率8.63%,同比提升0.68pct。公司营收端增长较快,主要系下游通信类需求增长较好,进一步带动公司南通产能释放,显现公司通信类产品供需两旺。Q1毛利率略有下降,预计主要系春节放假因素,导致折旧费用率提升,因此毛利率受到影响。

南通工厂产能快速释放,公司通信类PCB板较快增长,且封装基板渐入佳境

1、PCB板块继续保持较快增长,测算Q1年PCB板块营收约16.40亿,同比+54%,主要系5G及数据中心加持,通信类服务器及基站的需求提升,带动公司南通产能快速释放,产能爬坡至80~90%。虽有春节因素,公司产能利用率仍然相对较好,显现通信类PCB供需两旺。

2、封装基板业务延续去年较好表现,测算公司封装基板业务营收2.4亿元,同比提升35%,主要系公司MEMSIC销售稳步增长,指纹类及射频模块类封装基板延续较快增长。无锡募投项目基板工厂建设有序推进,预计将于今年投产,随着公司存储类客户拓展,封装基板盈利能力有望进一步提升。

在建工程大幅增长,并公告可转换债券预案,显加码南通工厂,迎接5G需求

公司在建工程相比18年底增加2.63亿元,提升达80%,并且今日公告可转换债券募集预案,共募集总额15.20亿元,其中投入南通项目二期约12.46亿元。显现公司为迎接5G对通信类及服务器用板的需求,进一步加速扩大产能建设。公司预计南通二期建设期两年,测算达产后,年产值可达15亿元,达产年平均利润总额为3亿元,投资内部收益率(税后)约11%,静态投资回收期为7年。

维持“买入”评级。

5G需求将推动公司产品迎来量价齐升,盈利能力有望在19年进一步提高。预计19~20年净利润9.51/12.85亿元,yoy增速36%/35%,对应PE38X,公司作为5GPCB龙头,且布局IC载板赛道突出,维持“买入”评级。

风险提示:5G及IC载板业务不及预期。