首批科创板受理名单点评:三企业联袂登陆科创,半导体发展再遇良机

事件: 2018年3月22日下午,上交所公布了首批申报科创板企业名单,其中电子板块有三家,分别是晶晨半导体、睿创微纳和和舰芯片。

投资要点:

科创板首批名单从某种意义上来讲其实代表着目前国家非常重视的领域和方向,集成电路显然是其中之一,本次有三家相关企业强势登陆,从国家发展战略来看,未来科技型公司的创业环境和受支持力度有望得到持续的改善,对于行业成长而言这是最好的背景强音。

集成电路产业链分为上游支撑产业链,中游核心产业链和下游应用产业链,其中中游核心产业链主要包含芯片设计、晶圆制备和封装测试等环节,上游支撑产业链则包括设备、耗材等。目前,我国在下游应用产业链已经有了长足的发展,尤其是在智能手机、家电等领域已经具备一定的话语权,然后其他两个环节仍不同程度上受制于欧美强国,如何实现全产业链携手突破,一定程度上已经上升至国家战略需求的高度。“中国制造2025”的提出,体现了国家对于发展集成电路诉求及决心。

和舰芯片:强势“舰队”,高端晶圆制程拥有者。公司主要从事半导体行业中的12英寸及8英寸的晶圆制造业务,最先进制程为12寸晶圆28m制程,为全球少数完全掌握28m Poly-SiON 和HKMG双工艺方法的晶圆制造企业之一。

从2016年到2018年,公司的营业收入规模稳步提升,从18.76亿元增长至36.94亿元。值得注意的是,公司是此次受理名单中唯一一家净利润亏损的企业,主要原因是晶圆制造是一个资金密集型行业,越先进的工艺,需要投入的资金量越大,且由于在摩尔定律的推动下技术迭代较快,折旧周期相对别的行业更短。

睿创微纳:红外成像全产业链布局,军工设备核心组件自主可控。公司的主营业务为非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片的设计与制造,主要产品包括非制冷红外热成像MEMS 芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯、红外热像仪及光电系统,从产品结构看,公司具备芯片-探测器-机芯-整机的全产业链布局。

公司自2017年开始全面推出整机销售业务,由于性能稳定且价格优异,订单持续增加,带动公司业绩的爆发式成长,2016年到2018年,公司的营业收入从0.60亿元增长至3.84亿元,年复合增长152.98%,归母净利润从969万元增长至12517万元,同比增长259.34%。

晶晨半导体:高端多媒体终端芯片设计领军者。公司是一家主营高端多媒体终端SoC芯片的集成电路设计企业,其芯片产品广泛应用于智能机顶盒、智能电视及AI音视频系统等终端,公司率先在行业内采用最先进的12m制备工艺。公司是国内OTT机顶盒芯片领军,零售市场市占率第一(根据格兰研究统计2018年公司占数机顶盒芯片零售市场63.25%的份额),运营商市场市占率第二。智能电视芯片处于国内Tier1,客户涵盖索尼、TCL、小米等主流终端厂商。

2016年-2018年间,公司营收及净利润均稳步成长:营收从11.50亿元增长至23.69亿元,年复合增长43.53%,净利润从0.73亿元增长至2.83亿元,年复合增长96.89%。

行业评级及投资策略。首批申报科创板企业名单中电子板块相关标的占据3家,且三家均为集成电路产业链上的公司,从侧面反映出国家对集成电路这个核心产业的重视及扶持,对于企业而言,其创业环境及受扶持力度有望持续改善,对于投资者来说,将有利于提振市场对半导体板块的预期,维持行业推荐评级。

风险提示:(1)市场超预期下跌造成的系统性风险;(2)我国半导体产业发展不及预期;(3)报告中涉及的对标企业不具完全可比性,相关资料仅供参考。