深南电路:产能爬坡加速,5g和载板产品可期

事件:

公司发布2018年年报,营业总收入76.02亿元,同比增长33.68%;归母净利润6.97亿元,同比增长55.61%;扣非归母净利润6.47元,同比增长69.67%;利润分配预案为每10股分红7.50元,每10股转增2股。

投资要点:

通信、服务器拉动PCB业务快速增长,继续加大研发投入

公司PCB业务实现主营业务收入53.79亿元,同比增长38.15%,占营业收入的70.76%,增长主要来自通信、服务器领域需求拉动。公司南通智能化工厂2018年下半年投产,进入产能爬坡阶段,截至2018年底实现营收2.48亿元。同时,随着南通工厂投产,深圳、无锡各工厂进行产品结构调整与优化,专业化生产能力和盈利能力的提升取得阶段性进展。公司18年研发投入3.47亿元,同比增长18.33%,占营业收入比例4.56%,主要投向下一代通信印制电路板高速、高频、超大容量等重点领域,为5G时代做好准备。

公司MEMS-MIC封装基板保持优势,电子装联业务强化运营能力

公司封装基板业务实现主营业务收入9.47亿元,同比增长25.52%,占营业收入的12.45%,毛利率同比增长3.57%。MEMS-MIC为基板业务主力产品,公司在该类产品技术和产量上继续保持领先优势;同时指纹类及射频模块类封装基板实现较快增长。公司无锡基板工厂建设有序推进,预计将于2019年投产。公司电子装联业务实现主营业务收入9.27亿元,同比增长27.08%,占营业收入的12.19%,增长主要来自通信领域产品的需求增加。

盈利预测

随着公司产能的陆续释放,5G商用快速,我们依据最新财报对盈利预测进行调整,预计未来三年公司EPS分别为2.6、3.5和4.5元,公司作为行业龙头给予估值溢价,同时封装基板弹性较大,维持“推荐”评级。

风险提示:5G推进不及预期,竞争加剧引致产品跌价风险。