深南电路2018年业绩快报点评:业绩快报符合预期,各项业务稳定向好

事件:

公司发布2018 年度业绩快报,2018 年实现营业收入76.02 亿元,同比增长33.68%,实现归母净利润6.97 亿元,同比增长55.61%。

点评:

业绩快报符合预期,各项业务稳定向好

公司2018 年实现归母净利润6.97 亿元,同比增长55.61%,基本位于以前预告的50%-60%增长区间的中值,符合预期。根据业绩快报,公司第四季度归母净利润约为2.24 亿,同比增长105.50%,继续保持着高速增长。 公司2018 年业绩保持快速增长主要有三点原因:1)公司通信、服务器、工控医疗等下游应用领域的需求持续增长;2)公司南通新厂产能和良率爬坡超预期;3)公司内部管控加强,运营效率加强。

5G大规模建设即将开启,公司受益明显

5G 通信板具有层数高、线宽线距小、布线密度高、需要使用高频高速材料等特点,具有较高的技术难度,壁垒较高。公司深耕通信板领域,通信营收占比超过60%,技术实力十分出众,与华为、中兴、爱立信等顶级设备厂商建立了紧密合作关系。

随着5G 将从2019 年开始大规模建设,对于通信板的需求量也会有较大幅度的增长。5G 需要Massive MIMO 阵列天线,信道大幅增加,承载天线阵子的PCB 在面积和层数方面均有大幅增长;另外5G 通信板需要使用高频高速材料,制造难度增加,产品价值量和利润率都会有提升。随着5G 时代的到来,公司有望凭借技术实力和客户优势,紧紧把握5G 建设的大趋势。

积极扩产IC载板,引领国内IC载板进口替代浪潮

IC 载板为芯片提供支撑、散热和保护等功能,同时为芯片与PCB 之间提供供电和机械连接,具有薄型化、高密度、高精度等技术特点,是PCB 细分产品中技术难度最高的领域。

公司是国内封装基板领域的领军企业,受益于国家政策大力支持和国内庞大的市场需求,国内半导体产业进入发展快轨,封装基板作为半导体封装产业链的关键材料国产替代需求强劲。公司在硅麦克风微机电封装基板领域,技术全球领先,全球市占率达到30%以上。公司在无锡新增年产60 万平的存储封装基板产能,目前进展顺利,有望在2019 年年中实现投产,届时将填补内资企业在存储封装基板领域的空白。

盈利预测、估值与评级

公司下游客户主要集中于通信领域,营收占比超 60%,与华为、中兴、诺基亚等具有紧密合作关系。公司作为国内外各大通信设备制造商通信用板的主要供应商,提前两年投入5G 相关产品的研发,技术实力领先,未来有望深度受益5G大发展。与此同时,公司无锡IC载板项目进展顺利,有望于2019年年中投产,为公司今后两年贡献业绩增量。根据最新的业绩快报,以及公司股权激励发行新股,我们维持公司2018年EPS 2.47元,下调2019/2020年EPS分别为3.22/4.03元(前次预测为3.25/4.08元),维持“买入”评级。

风险提示:5G建设规模不及预期;产能和良率爬坡不及预期;原材料价格上涨侵蚀公司盈利能力。